[实用新型]一种硅片的分离机构有效
| 申请号： | 201820714562.6 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN208189543U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 耿丹丹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种硅片的分离机构，所述的分离机构包括第一安装架，所述的第一安装架的上端设置有第一吹气组件，所述的第一吹气组件包括第一滑杆、能够沿所述的第一滑杆滑动的第一滑动块、驱动所述的第一滑动块沿所述的第一滑杆滑动的第一驱动汽缸，所述的第一滑动块上固定有一第一安装板，所述的第一安装板上设置有至少一个第一风刀。本申请的一种硅片分离机构，具有可移动的风刀，吹向硅片之间，消除硅片之间的负压，避免硅片分片过程中产生的划痕。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 分离机构 滑动块 滑杆 吹气组件 安装板 安装架 滑动 风刀 硅片分片 驱动汽缸 可移动 上端 负压 划痕 申请 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种硅片的分离机构，其特征在于，所述的分离机构包括第一安装架，所述的第一安装架的上端设置有第一吹气组件，所述的第一吹气组件包括第一滑杆、能够沿所述的第一滑杆滑动的第一滑动块、驱动所述的第一滑动块沿所述的第一滑杆滑动的第一驱动汽缸，所述的第一滑动块上固定有一第一安装板，所述的第一安装板上设置有至少一个第一风刀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
