[实用新型]一种便携式的半导体器件加热控温装置

摘要

本实用新型公开了一种便携式的半导体器件加热控温装置，包括加热单元、控温单元和计算机，加热单元与控温单元之间通过远程控制线缆连接，控温单元与计算机之间通过数据通讯线缆连接；所述加热单元包括样品台和加热底座，加热底座上安装有加热管，样品台中部设置有热电偶，热电偶通过屏蔽反馈线与控温单元连接，样品台整体安装于加热底座上；本实用新型适用于高温高剂量环境下的半导体器件辐照损伤试验，以便在缩短辐照时间的情况下，达到等效低剂量辐照损伤增强的目的；该装置可实现样品台上的器件多面受热，可长时间工作于伽马射线等特殊辐照环境中。

主权项

1.一种便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：包括加热单元、控温单元和计算机（9），加热单元与控温单元之间通过远程控制线缆（5）缆连接，控温单元与计算机（9）之间通过数据通讯线缆（8）连接；所述加热单元包括样品台和加热底座（4），加热底座（4）上安装有加热管（1），样品台中部设置有热电偶（3），热电偶（3）通过屏蔽反馈线（10）与控温单元连接，样品台整体安装于加热底座（4）上。