[实用新型]一种便携式的半导体器件加热控温装置

权利要求书

1.一种便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：包括加热单元、控温单元和计算机（9），加热单元与控温单元之间通过远程控制线缆（5）缆连接，控温单元与计算机（9）之间通过数据通讯线缆（8）连接；所述加热单元包括样品台和加热底座（4），加热底座（4）上安装有加热管（1），样品台中部设置有热电偶（3），热电偶（3）通过屏蔽反馈线（10）与控温单元连接，样品台整体安装于加热底座（4）上。

2.根据权利要求1所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：所述加热底座（4）上设置有耐高温陶瓷头座（2），通过耐高温陶瓷头座（2）安装加热管（1）。

3.根据权利要求2所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：通过耐高温陶瓷头座（2）实现并联或串联多根加热管（1）。

4.根据权利要求1或2所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：所述加热管（1）是碳纤维加热管。

5.根据权利要求1所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：所述便携式控温装置的控温范围为室温~250摄氏度，控温精度为1摄氏度。

6.根据权利要求1所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：所述控温单元包括数字温控仪（7）和单相固态继电器（6），数字温控仪（7）通过屏蔽反馈线（10）与热电偶（3）连接。

7.根据权利要求1所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：所述热电偶（3）为K型或S型热电偶。

8.根据权利要求1所述的便携式的半导体器件加热控温装置，其特征在于：所述样品台的表面开有若干条样品槽，样品槽的开槽方向与加热管（1）排布方向平行。