[实用新型]一种柱状电容结构有效

专利信息
申请号: 201820677169.4 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208189581U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 刘星
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种柱状电容结构,该柱状电容结构包括基底、分立设置的多个接触垫、分立设置的多个电容下电极板、电容介电层、电容上电极板,其中,电容下电极板包括一柱状主体,并可进一步包括连接于柱状主体侧壁的至少一层环形侧翼,以构成伞柱状电容下电极板。本实用新型提供的电容结构简单,可节省一些复杂的工艺步骤,例如不需增加额外的制程将电容下电极板之间彼此隔开,从而可以降低工艺难度,节约制造成本。电容下极板可形成凹凸不平的表面,其有效面积得到增大,因而能提高电容的存储电荷能力。
搜索关键词: 电容 电容结构 下电极板 柱状 本实用新型 分立设置 柱状主体 存储电荷能力 电容介电层 凹凸不平 多个电容 工艺步骤 工艺难度 环形侧翼 有效面积 制造成本 接触垫 下极板 侧壁 隔开 基底 极板 伞柱 上电 制程 节约
【主权项】:
1.一种柱状电容结构,其特征在于,所述柱状电容结构包括:基底;分立设置的多个接触垫,阵列排布于所述基底中;分立设置的多个电容下电极板,所述电容下电极板包括一柱状主体,且每个所述柱状主体分别与一个所述接触垫连接;电容介电层,被覆于多个所述电容下电极板表面;电容上电极板,被覆于所述电容介电层表面。
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