[实用新型]热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 201820666083.1 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN208148824U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 片桐讓;王吉刚 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，沿着所述绝缘性基板的长边方向，在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层，在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层，在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域，在所述共通电极以及个别电极之上还设有保护层，所述MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐，覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度为0.05μm以下。上述热敏打印头用发热基板能够使覆盖非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层形成高电阻，以降低泄漏电流，进而达到印字像素点清晰的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻体层 底釉层 非晶质玻璃 绝缘性基板 热敏打印头 共通电极 电极 发热基板 倾斜区域 下边缘 发热区域 晶质玻璃 泄漏电流 保护层 发热基 高电阻 像素点 长边 夹持 平齐 印字 与非 覆盖 清晰 | ||
【主权项】：
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，沿着所述绝缘性基板的长边方向，在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层，在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层，在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域，在所述共通电极以及个别电极之上还设有保护层，其特征在于：所述MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐，覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度为0.05μm以下。
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