[实用新型]热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 201820666083.1 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN208148824U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 片桐讓;王吉刚 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻体层 底釉层 非晶质玻璃 绝缘性基板 热敏打印头 共通电极 电极 发热基板 倾斜区域 下边缘 发热区域 晶质玻璃 泄漏电流 保护层 发热基 高电阻 像素点 长边 夹持 平齐 印字 与非 覆盖 清晰 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，沿着所述绝缘性基板的长边方向，在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层，在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层，在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域，在所述共通电极以及个别电极之上还设有保护层，其特征在于：所述MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐，覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度为0.05μm以下。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述MOD电阻体层的平坦区域的厚度为0.1~0.3μm。
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