[实用新型]立体超带宽LTE微带天线与手机有效
| 申请号： | 201820651870.9 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208862152U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄昌娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华信微通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体超带宽LTE微带天线与手机，包括设置在主板上的FPC天线，所述FPC天线包括第一分支、第二分支和第三分支，在所述主板上设置有信号脚连接区，所述主板的信号经过所述信号脚连接区进入所述第一分支，所述第二分支从机壳的正面开始布线，走到机壳的侧面，再由侧面转到机壳的内侧，最后再回到侧面，形成第二分支，第三分支由单独一条路径组成。本实用新型不需要对机壳进行特殊处理，保证了机壳的完整性，使得加工简单，便于操作，同时，这种结构使得对天线走线和匹配元器件进行微调时更加方便，便于快速优化天线性能，降低了手机机壳的加工难度，便于操作，节省了人力投入，提高了工业效率，具有较高的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 本实用新型 微带天线 连接区 信号脚 侧面 手机 带宽 工业效率 路径组成 手机机壳 天线性能 天线走线 布线 元器件 微调 加工 匹配 优化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种立体超带宽LTE微带天线，其特征在于，包括设置在主板(10)上的FPC天线，所述FPC天线包括第一分支、第二分支和第三分支(6)，在所述主板(10)上设置有信号脚连接区(1)，所述主板(10)的信号经过所述信号脚连接区(1)进入所述第一分支，所述第二分支从手机机壳的正面开始布线，走到手机机壳的侧面，再由手机机壳的侧面转到手机机壳的内侧，最后再回到手机机壳的侧面，形成第二分支，所述第一分支与所述第二分支连接，所述第一分支的长度与所述第二分支的长度均用于控制824～960MHz的带宽，所述第一分支与所述第二分支之间形成的间距均用于控制1.7GHz～2.2GHz，所述第三分支(6)分别与第一分支、第二分支连接，所述第三分支(6)由单独一条路径组成。
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