[实用新型]立体超带宽LTE微带天线与手机有效

专利信息
申请号: 201820651870.9 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN208862152U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 黄昌娟 申请(专利权)人: 深圳市华信微通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 518101 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板 本实用新型 微带天线 连接区 信号脚 侧面 手机 带宽 工业效率 路径组成 手机机壳 天线性能 天线走线 布线 元器件 微调 加工 匹配 优化 保证
【权利要求书】:

1.一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,包括设置在主板(10)上的FPC天线,所述FPC天线包括第一分支、第二分支和第三分支(6),在所述主板(10)上设置有信号脚连接区(1),所述主板(10)的信号经过所述信号脚连接区(1)进入所述第一分支,所述第二分支从手机机壳的正面开始布线,走到手机机壳的侧面,再由手机机壳的侧面转到手机机壳的内侧,最后再回到手机机壳的侧面,形成第二分支,所述第一分支与所述第二分支连接,所述第一分支的长度与所述第二分支的长度均用于控制824~960MHz的带宽,所述第一分支与所述第二分支之间形成的间距均用于控制1.7GHz~2.2GHz,所述第三分支(6)分别与第一分支、第二分支连接,所述第三分支(6)由单独一条路径组成。

2.根据权利要求1所述的一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,包括机壳(11),所述机壳(11)与主板(10)连接。

3.根据权利要求1所述的一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,所述主板(10)设置有天线区,在天线区设置有净空区,所述FPC天线设置于所述净空区内。

4.根据权利要求1所述的一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,所述第三分支(6)控制高频2.2GHz-2.7GHz。

5.根据权利要求1所述的一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,所述第二分支控制低频800MHz~960MHz,其间距控制高频1.7GHz~2.2GHz。

6.根据权利要求1所述的一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,所述第二分支由第一部分(2)、第二部分(3)、第三部分(4)、第四部分(5)组成,第一部分(2)、第二部分(3)、第三部分(4)、第四部分(5)分布在三个不同的面,形成第一间距(7)、第二间距(8)和第三间距(9)。

7.根据权利要求1所述的一种立体超带宽LTE微带天线,其特征在于,所述信号脚连接区(1)包括露金区或露铜区。

8.一种基于权利要求1-7任一项所述立体超带宽LTE微带天线的手机,其特征在于,在所述手机的主板上设置有所述立体超带宽LTE微带天线。

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