[实用新型]陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮有效

专利信息
申请号: 201820651625.8 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN208262635U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 胡永强;郑昆鹏;刘新建;刘鹏辉 申请(专利权)人: 河南科恩超硬材料技术有限公司
主分类号: B24D3/14 分类号: B24D3/14;B24D7/06
代理公司: 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 代理人: 聂孟民
地址: 450001 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮,可有效解决树脂砂轮刚性不足,耐磨性差,使用寿命短,锐性差、锋利度差,难以满足加工集成电路晶片的需要问题。本实用新型包括硬质铝合金基体和金刚石磨削体,硬质铝合金基体为圆柱体,其中心开有凹槽,凹槽的底平面中心开有装配通孔,凹槽周边的硬质铝合金基体上均布有定位孔,其外侧的硬质铝合金基体平面上开有多个金刚石磨削体固定凹槽,呈长方形螺旋状均布在硬质铝合金基体平面上,在每个金刚石磨削体固定凹槽内经结合剂牢固粘接有金刚石磨削体构成螺旋状磨削结构。本实用新型切削锋利,磨削效率高,易控制加工精度,使用寿命较长,且容易修整,非常适合硅片的减薄加工,有良好的经济和社会效益。
搜索关键词: 硬质铝合金 金刚石磨削 本实用新型 减薄 砂轮 陶瓷结合剂 金刚石 固定凹槽 基体平面 使用寿命 磨削 加工 集成电路晶片 底平面中心 螺旋状均布 耐磨性 凹槽周边 树脂砂轮 有效解决 装配通孔 定位孔 锋利度 结合剂 螺旋状 切削 硅片 均布 锐性 粘接 修整 锋利
【主权项】:
1.一种陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮,包括硬质铝合金基体和金刚石磨削体,其特征在于,所说的硬质铝合金基体(1)为圆柱体,圆柱体中心开有凹槽(5),凹槽的底平面中心开有装配通孔(5‑1),凹槽周边的硬质铝合金基体上均布有定位孔(3),定位孔外侧的硬质铝合金基体平面上开有多个金刚石磨削体固定凹槽(4),金刚石磨削体固定凹槽(4)呈长方形螺旋状均布在硬质铝合金基体平面上,在每个金刚石磨削体固定凹槽(4)内经结合剂牢固粘接有金刚石磨削体(2)构成螺旋状磨削结构。
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