[实用新型]陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮

说明书

本实用新型涉及陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮，可有效解决树脂砂轮刚性不足，耐磨性差，使用寿命短，锐性差、锋利度差，难以满足加工集成电路晶片的需要问题。本实用新型包括硬质铝合金基体和金刚石磨削体，硬质铝合金基体为圆柱体，其中心开有凹槽，凹槽的底平面中心开有装配通孔，凹槽周边的硬质铝合金基体上均布有定位孔，其外侧的硬质铝合金基体平面上开有多个金刚石磨削体固定凹槽，呈长方形螺旋状均布在硬质铝合金基体平面上，在每个金刚石磨削体固定凹槽内经结合剂牢固粘接有金刚石磨削体构成螺旋状磨削结构。本实用新型切削锋利，磨削效率高，易控制加工精度，使用寿命较长，且容易修整，非常适合硅片的减薄加工，有良好的经济和社会效益。

技术领域

本实用新型涉及砂轮，特别是一种陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮。

背景技术

砂轮是用磨料和结合剂等制成的中央有通孔的圆形固定磨具。砂轮是磨具中用量最大，使用面最广的一种。减薄砂轮主要用于集成电路、分立器件制造过程中晶圆背面或正面的粗磨、精磨的减薄加工。常规树脂金刚石砂轮气孔率小，通常在5%以下。在用于硅片背面减薄磨削时，排屑能力差，硅片表面损伤层大，树脂结合剂金刚石砂轮耐磨性差造成加工工件型面精度差，易变形。金属结合剂砂轮自锐性不好，磨削力大，发热量大易烧伤工件，严重时会导致硅片的破碎。随着加工的要求越来越高，对现有技术进行改进和创新，开发新型的硅片减薄砂轮已势在必行。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮，可有效解决树脂砂轮刚性不足，耐磨性差，使用寿命短，锐性差、锋利度差，难以满足加工集成电路晶片的需要问题。

本实用新型解决的技术方案是, 一种陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮，包括硬质铝合金基体和金刚石磨削体，硬质铝合金基体为圆柱体，圆柱体中心开有凹槽，凹槽的底平面中心开有装配通孔，凹槽周边的硬质铝合金基体上均布有定位孔，定位孔外侧的硬质铝合金基体平面上开有多个金刚石磨削体固定凹槽，金刚石磨削体固定凹槽呈长方形螺旋状均布在硬质铝合金基体平面上，在每个金刚石磨削体固定凹槽内经结合剂牢固粘接有金刚石磨削体构成螺旋状磨削结构。

本实用新型具有对金刚石磨粒把持力强，耐磨性好的特点，其独特的多气孔结构，有利于冷却和容屑，因此具有切削锋利，磨削效率高，磨削过程中不易发热和堵塞，热膨胀量小，易控制加工精度，使用寿命较长，且容易修整，非常适合硅片的减薄加工，有良好的经济和社会效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构主视图。

图2为本实用新型结构的剖面侧视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

由图1、图2所示，本实用新型一种陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮，包括硬质铝合金基体1和金刚石磨削体2，硬质铝合金基体1为圆柱体，圆柱体中心开有凹槽5，凹槽的底平面中心开有装配通孔5-1，凹槽周边的硬质铝合金基体上均布有定位孔3，定位孔外侧的硬质铝合金基体平面上开有多个金刚石磨削体固定凹槽4，金刚石磨削体固定凹槽4呈长方形螺旋状均布在硬质铝合金基体平面上，在每个金刚石磨削体固定凹槽4内经结合剂牢固粘接有金刚石磨削体2构成螺旋状磨削结构。

为了保证使用效果和使用方便，所说的金刚石磨削体2是由陶瓷金属结合剂和金刚石磨料混合压制烧结成的两面呈半圆状的长方体。

所说的凹槽5是装有金刚石磨削体2的一面孔径大于与装配通孔连接一端的孔径构成的斜面6的圆凹槽状。

所说的定位孔3内孔面上有螺纹3-1，定位孔有均布的6个，对砂轮的定位起固定作用。

所说的装配通孔5-1为圆形，凹槽5和装配通孔5-1对砂轮起到装配和定位作用。