[实用新型]LED电路结构

摘要

本实用新型提供一种LED电路结构，其主要是对一基板进行第一次除料且形成有复数第一除料区及复数第一留料区，而后将一第一贴附层贴附于该基板一侧且定位所述复数第一留料区，再对该基板进行第二次除料且形成有复数第二除料区及复数第三除料区与复数第二留料区及复数第三留料区，另将一第二贴附层贴附于所述第一贴附层相对该基板的另一侧与以一散热层贴附于所述第二贴附层相对该第一贴附层的另一侧，借此，该LED电路可达到无须传统的电镀、蚀刻与水洗过程，除可达到节能减碳的功效外，更可达到具可挠性且可减少制作时间与降低制造成本的功效。

主权项

1.一种LED电路结构，其特征在于：包括一基板，该基板上形成有复数第一除料区及由该第一除料区所形成的复数第一留料区，其中所述第一除料区由三组第一直线区域及一第一ㄈ型区域所构成，且其一组第一直线区域形成于该第一ㄈ型区域的一侧，另两组第一直线区域形成于该ㄈ型区域另一侧，又该基板上另形成有复数第二除料区及由该第二除料区所形成的复数第二留料区，及形成有复数第三除料区及由该第三除料区所述形成的复数第三留料区，其中所述第二除料区由三组第二直线区域及一第二L型区域所构成，且其两组第二直线区域形成于该第二L型区域一侧，另一组第二直线区域形成于该第二L型区域另一侧，而该第三除料区由两组第三直线区域及一第三L型区域所构成，且其一组第三直线区域形成于该第三L型区域一侧，另一组第三直线区域形成于该第三L型区域另一侧，而该等相邻的第一留料区经由所述第二留料区相互串联连接，并该等相邻的第一留料区经由所述第三留料区相互并联连接；一第一贴附层，该第一贴附层贴附于所述基板的一侧，且该第一贴附层定位所述复数第一留料区，而该第二留料区与该第三留料区设置于所述第一贴附层上；一第二贴附层，该第二贴附层贴附于所述第一贴附层相对该基板的另一侧；一散热层，该散热层贴附于所述第二贴附层相对该第一贴附层的另一侧。