[实用新型]LED电路结构

说明书

本实用新型提供一种LED电路结构，其主要是对一基板进行第一次除料且形成有复数第一除料区及复数第一留料区，而后将一第一贴附层贴附于该基板一侧且定位所述复数第一留料区，再对该基板进行第二次除料且形成有复数第二除料区及复数第三除料区与复数第二留料区及复数第三留料区，另将一第二贴附层贴附于所述第一贴附层相对该基板的另一侧与以一散热层贴附于所述第二贴附层相对该第一贴附层的另一侧，借此，该LED电路可达到无须传统的电镀、蚀刻与水洗过程，除可达到节能减碳的功效外，更可达到具可挠性且可减少制作时间与降低制造成本的功效。

技术领域

本实用新型有涉及一种电路结构，尤其涉及一种具可挠性且可减少制作时间与降低制造成本的LED电路结构。

背景技术

由于发光二极管(LED)具有使用寿命长、消耗能量低以及体积小等优点，因此近年来各项发光装置的光源逐渐采用发光二极管来取代传统的光源设备，并随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而，目前LED发光输出效率在20％-30％之间，其余的70％-80％都被转换成热能，这些热能若无法被顺利地导出，将会使LED产品温度过高，进而影响产品的生命周期、发光效率与稳定性，而发光二极管装置中，基板是很重要一个部份，其主要的用途为将发光二极管与系统电路板之间所产生的热发散导出，发光二极管基板的材料，为人所熟知，有硅基板、碳化硅基板、氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板等，另外一般散热铝基板处理流程为(除油/酸洗→水洗→微蚀/机械磨板→水洗→烘干)→剥除PE膜→贴膜(预热→贴膜→冷却)→曝光→剥除PET膜→褪膜→显影(显影→水洗→烘干)→蚀刻，因散热铝基板无法弯折因此对于特殊曲面或特殊需求则无法满足，并且其散热铝基板在形成导通电路前需经过所述加工流程，且每一步加工流程都需要耗费相当的加工时间，除了蚀刻、电镀的制程容易造成环境污染且无法节能减碳外，其发光二极管基板更需耗费冗长的制作时间且相对的制造成本高等问题产生。

因此，现有技术中亟需一种新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED电路结构，解决上述背景技术中提到的现有的LED电路结构存在的其发光二极管基板更需耗费冗长的制作时间，且相对的制造成本高等问题。

LED电路结构，包括一基板，该基板上形成有复数第一除料区及由该第一除料区所形成的复数第一留料区，其中所述第一除料区由三组第一直线区域及一第一ㄈ型区域所构成，且其一组第一直线区域形成于该第一ㄈ型区域的一侧，另两组第一直线区域形成于该ㄈ型区域另一侧，又该基板上另形成有复数第二除料区及由该第二除料区所形成的复数第二留料区，及形成有复数第三除料区及由该第三除料区所述形成的复数第三留料区，其中所述第二除料区由三组第二直线区域及一第二L型区域所构成，且其两组第二直线区域形成于该第二L型区域一侧，另一组第二直线区域形成于该第二L型区域另一侧，而该第三除料区由两组第三直线区域及一第三L型区域所构成，且其一组第三直线区域形成于该第三L型区域一侧，另一组第三直线区域形成于该第三L型区域另一侧，而所述相邻的第一留料区经由所述第二留料区相互串联连接，并所述相邻的第一留料区经由所述第三留料区相互并联连接；

一第一贴附层，该第一贴附层贴附于所述基板的一侧，且该第一贴附层定位所述复数第一留料区，而该第二留料区与该第三留料区设置于所述第一贴附层上；

一第二贴附层，该第二贴附层贴附于所述第一贴附层相对该基板的另一侧；

一散热层，该散热层贴附于所述第二贴附层相对该第一贴附层的另一侧。

进一步，所述相邻的第一留料区经由所述第二留料区相互串联连接，并所述相邻的第一留料区经由所述第三留料区相互并联连接。

进一步，所述第一ㄈ型区域间与一侧的第一直线区域间的第一留料区上设置有至少一LED晶粒。

通过上述技术方案，本实用新型能够带来如下有益效果：