[实用新型]散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器有效
| 申请号： | 201820640238.4 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208675649U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭露露;毛林威 | 申请（专利权）人： | 北京东远润兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙) 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器，该散热结构采用热管和散热板相结合的结构，散热板上设置有形状、尺寸与热管形状、尺寸相适配的安装槽；热管位于安装槽内，且热管和安装槽之间填充焊接金属介质，利用该焊接金属介质将热管和散热板焊接成一体。该散热结构热管表面和散热板之间的空隙完全被导热率较高的金属填充，有效降低热管和散热板之间的接触热阻，大大提高了植入热管后散热板的导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热结构 热管 散热板 安装槽 电子设备 导热率 处理器 焊接金属 后散热板 接触热阻 金属介质 金属填充 热管表面 热管形状 填充焊接 适配 植入 焊接 应用 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热板和热管，且所述热管的导热率高于所述散热板的导热率；所述散热板上设置有形状与所述热管形状相适配的安装槽；所述热管嵌入所述安装槽内，且所述热管和安装槽间填充焊接金属介质，利用所述焊接金属介质将所述热管和所述散热板焊接为一体。
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