[实用新型]散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器有效
| 申请号： | 201820640238.4 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208675649U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭露露;毛林威 | 申请（专利权）人： | 北京东远润兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙) 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热结构 热管 散热板 安装槽 电子设备 导热率 处理器 焊接金属 后散热板 接触热阻 金属介质 金属填充 热管表面 热管形状 填充焊接 适配 植入 焊接 应用 申请 | ||
1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热板和热管，且所述热管的导热率高于所述散热板的导热率；
所述散热板上设置有形状与所述热管形状相适配的安装槽；
所述热管嵌入所述安装槽内，且所述热管和安装槽间填充焊接金属介质，利用所述焊接金属介质将所述热管和所述散热板焊接为一体。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述焊接金属介质包括第一金属和第二金属；
所述安装槽的内壁及所述热管的外壁均镀有材质为第一金属的金属膜；
所述热管和所述安装槽之间的空隙内填充第二金属。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一金属为镍，所述第二金属为锡。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，利用高温炉将填充有焊接金属介质的热管和所述散热板焊接为一体。
5.根据权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，还包括盖板，利用所述第一金属将所述热管、所述散热板和所述盖板焊接为一体。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述盖板与所述热管接触的位置镀有第一金属。
7.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热板的材质为铝合金。
8.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述热管和所述安装槽的数量是两个。
9.一种处理器，其特征在于，包括处理器芯片和用于为所述处理器芯片散热的权利要求1-8任一项所述的散热结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括待散热部件，以及，用于为所述待散热部件散热的权利要求1-8任一项所述的散热结构。
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