[实用新型]一种用于药液槽的温度调节机构有效
| 申请号： | 201820632601.8 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208127161U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 蒋新;姚云辉;陈国才;窦福存 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于药液槽的温度调节机构，温度调节机构包括冷却装置和加热装置，所述冷却装置包括冷却盘管，所述冷却盘管的主体呈螺旋状并水平设置，在所述冷却盘管的两端分别具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别穿过药液槽的槽体侧壁板后固定在所述槽体侧壁板上，所述加热装置包括加热管，水平设置的所述加热管的一端固定在所述药液槽的槽体侧板上，另一端插入所述冷却盘管的盘旋内侧空间中。本实用新型结构简单、安装方便，能够有效提升冷却效率，并使得药液槽内的药液更快速地达到系统所需的加热冷却平衡点。 | ||
| 搜索关键词： | 药液槽 冷却盘管 温度调节机构 本实用新型 槽体侧壁板 加热装置 冷却装置 水平设置 出水口 加热管 进水口 安装方便 呈螺旋状 冷却平衡 冷却效率 内侧空间 槽体 侧板 加热 盘旋 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种用于药液槽的温度调节机构，其特征在于，温度调节机构包括冷却装置和加热装置，所述冷却装置包括冷却盘管，所述冷却盘管的主体呈螺旋状并水平设置，在所述冷却盘管的两端分别具有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别穿过药液槽的槽体侧壁板后固定在所述槽体侧壁板上，所述加热装置包括加热管，水平设置的所述加热管的一端固定在所述药液槽的槽体侧板上，另一端插入所述冷却盘管的盘旋内侧空间中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
