[实用新型]一种用于药液槽的温度调节机构有效
申请号: | 201820632601.8 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208127161U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 蒋新;姚云辉;陈国才;窦福存 | 申请(专利权)人: | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 药液槽 冷却盘管 温度调节机构 本实用新型 槽体侧壁板 加热装置 冷却装置 水平设置 出水口 加热管 进水口 安装方便 呈螺旋状 冷却平衡 冷却效率 内侧空间 槽体 侧板 加热 盘旋 穿过 | ||
本实用新型涉及一种用于药液槽的温度调节机构,温度调节机构包括冷却装置和加热装置,所述冷却装置包括冷却盘管,所述冷却盘管的主体呈螺旋状并水平设置,在所述冷却盘管的两端分别具有进水口和出水口,所述进水口和出水口分别穿过药液槽的槽体侧壁板后固定在所述槽体侧壁板上,所述加热装置包括加热管,水平设置的所述加热管的一端固定在所述药液槽的槽体侧板上,另一端插入所述冷却盘管的盘旋内侧空间中。本实用新型结构简单、安装方便,能够有效提升冷却效率,并使得药液槽内的药液更快速地达到系统所需的加热冷却平衡点。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工设备技术领域,特别是涉及一种用于药液槽的温度调节机构。
背景技术
在光伏、半导体等产品的自动化连续生产的过程中,常需要对硅片进行清洗或者制绒处理,在药液槽中就需要对药液的温度进行控制或者调整,以使得药液反应更为充分,硅片处理效果更佳,但是现有冷却装置多是平面式,其冷却效率较差,同时加热器与冷却装置间的配合调节性能较差。
实用新型内容
本实用新型目的是要提供一种用于药液槽的温度调节机构,其结构简单、安装方便,能够有效提升冷却效率,并使得药液槽内的药液更快速地达到系统所需的加热冷却平衡点。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提供了一种用于药液槽的温度调节机构,温度调节机构包括冷却装置和加热装置,所述冷却装置包括冷却盘管,所述冷却盘管的主体呈螺旋状并水平设置,在所述冷却盘管的两端分别具有进水口和出水口,所述进水口和出水口分别穿过药液槽的槽体侧壁板后固定在所述槽体侧壁板上,所述加热装置包括加热管,水平设置的所述加热管的一端固定在所述药液槽的槽体侧板上,另一端插入所述冷却盘管的盘旋内侧空间中。
对于上述技术方案,发明人还有进一步的优化实施方案。
进一步地,所述冷却盘管包括一体连接的主体和两段呈倒L形的连接管,所述连接管的竖直段与主体相连,而水平段则穿出穿过药液槽的槽体侧壁板后固定在所述槽体侧壁板上,作为进水口或者出水口。
更进一步地,在所述药液槽的底部设置有用于承托所述冷却盘管的主体的托板。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型所提供的用于药液槽温度调节的机构,其冷却装置采用螺旋式的冷却盘管结构,其通过连接管直接固定在侧壁上,整体结构简单,设置方便,且螺旋式的结构使得相较于传统的平面式回形设计的冷却装置,具有与药液更大的接触面积,使得冷却装置对于药液的冷却效率也有进一步的提升。
本实用新型中的加热装置的加热管是插入设置在螺旋式冷却盘管主体的盘旋内侧空间中的,这样的话就将加热管与冷却盘管设置在了基本一致的位置上,能够使得药液槽内的药液的更快速地达到系统所需的加热冷却平衡点。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是根据本实用新型一个实施例的温度调节机构在药液槽中的设置结构示意图,且为剖面视图;
图2是根据本实用新型一个实施例的温度调节机构在药液槽中的设置结构示意图,且为俯视图;
图3为温度调节机构中的冷却盘管的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
1、药液槽,11、槽体侧壁板,12、槽体侧板;
2、冷却装置,21、冷却盘管,22、冷却盘管的主体,23、冷却盘管的连接管,24、进水口;25、出水口;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造