[实用新型]一种高可靠性平面凸点式封装结构有效
| 申请号： | 201820629893.X | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208903998U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吴奇斌;吴靖宇;范荣定;吴莹莹;吴涛;吕磊;汪阳 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/492;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性平面凸点式封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本实用新型提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。它可以实现有抓胶效果好，接触不良率低的效果，且在成品后的探测时候，接触效果好，探测率高。 | ||
| 搜索关键词： | 平面凸点式 封装结构 高可靠性 芯片承载底座 本实用新型 正面金属层 承载底座 打线 管脚 基岛 内脚 引脚 半导体封装 背面保护 接触不良 接触效果 金属管脚 金属区域 探针接触 油墨工艺 金属层 塑封体 探测率 油墨层 封装 背面 切割 探测 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性平面凸点式封装结构，其特征在于：封装结构的基板背面蚀刻除管脚外的区域，设置有油墨层(7)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。
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