[实用新型]带光学凸透镜的LED模组有效
| 申请号： | 201820624461.X | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208107680U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 靳亚超 | 申请（专利权）人： | 浙江兰达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/69;F21V17/12;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 薛辉 |
| 地址： | 325200 浙江省温州市瑞安市飞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了带光学凸透镜的LED模组，包括铜基板，所述铜基板上安装有若干排LED发光芯片，其特征在于：所述LED发光芯片为正方形，每四片所述LED发光芯片组合成一个大正方形的LED发光芯片组，每个所述LED发光芯片组罩设在一个透明灯珠内，在每个所述透明灯珠外罩设有与其相匹配的光学凸透镜，所述透明灯珠及所述光学凸透镜均安装在所述铜基板上。本实用新型有效提高了LED发光芯片的光强，有效提高了其对纸张的印刷固化效果，在节省材料的同时还便于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 光学凸透镜 透明灯珠 铜基板 芯片 本实用新型 芯片组 便于安装 大正方形 节省材料 光强 外罩 固化 匹配 印刷 | ||
【主权项】：
1.带光学凸透镜的LED模组，包括铜基板，所述铜基板上安装有若干排LED发光芯片，其特征在于：所述LED发光芯片为正方形，每四片所述LED发光芯片组合成一个大正方形的LED发光芯片组，每个所述LED发光芯片组罩设在一个透明灯珠内，在每个所述透明灯珠外罩设有与其相匹配的光学凸透镜，所述透明灯珠及所述光学凸透镜均安装在所述铜基板上。
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