[实用新型]带光学凸透镜的LED模组

说明书

本实用新型公开了带光学凸透镜的LED模组，包括铜基板，所述铜基板上安装有若干排LED发光芯片，其特征在于：所述LED发光芯片为正方形，每四片所述LED发光芯片组合成一个大正方形的LED发光芯片组，每个所述LED发光芯片组罩设在一个透明灯珠内，在每个所述透明灯珠外罩设有与其相匹配的光学凸透镜，所述透明灯珠及所述光学凸透镜均安装在所述铜基板上。本实用新型有效提高了LED发光芯片的光强，有效提高了其对纸张的印刷固化效果，在节省材料的同时还便于安装。

技术领域

本实用新型涉及LED固化领域，具体涉及带光学凸透镜的LED模组。

背景技术

UV LED固化是UV固化的一种，是采用UV LED光源将UV油墨、UV胶水、UV涂层等固化。

众所周知，三十多年以前紫外线（UV光）被成功的推广到商业应用。各胶黏剂生产商针对UV光固化特性，研制出用于粘接、密封、印刷等系列UV产品，并广泛应用于通讯、电子、光学、印刷等众多领域。这些产品在UV光（一定波长及一定光强度）照射下，会固化或硬化（聚合），具有高效、节能环保的技术效果。

然而现有的LED 固化灯多采用单片式LED芯片进行发光，其虽然能实现发光固化的效果，但固化效率较低，不利于提高生产效率。且传统的LED芯片安装在方形的基板上，基板上除了LED芯片安装的部分，通常还有较大的剩余，比较浪费材料。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供可以有效提高发光光强、增强固化效果和效率的带光学凸透镜的LED模组。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

带光学凸透镜的LED模组，包括铜基板，所述铜基板上安装有若干排LED发光芯片，其特征在于：所述LED发光芯片为正方形，每四片所述LED发光芯片组合成一个大正方形的LED发光芯片组，每个所述LED发光芯片组罩设在一个透明灯珠内，在每个所述透明灯珠外罩设有与其相匹配的光学凸透镜，所述透明灯珠及所述光学凸透镜均安装在所述铜基板上。

所述铜基板为一直板结构，并具有安装部和设在所述安装部前后两侧的连接部，所述安装部的左右侧壁呈阶梯状设置，若干排所述LED发光芯片组以阶梯排列方式对应安装在所述安装部上，所述连接部上设有若干螺丝孔。

采用以上技术方案后，本实用新型能实现有效提高LED发光芯片的光强、增强设备的固化效果、提高设备的固化效率的技术效果，除此之外，LED发光芯片组以阶梯状排列的作用是利用光学角度有效提高LED发光芯片的出光效果，进一步增强发光光强，同时由于铜基板安装部的侧壁以对应LED发光芯片组的排列方式设置呈阶梯状，其组装时能够有效避免材料的浪费，降低生产成本。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的主视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图所示，带光学凸透镜的LED模组，包括铜基板1，所述铜基板1上安装有若干排LED发光芯片2，所述LED发光芯片2为正方形，每四片所述LED发光芯片2组合成一个大正方形的LED发光芯片组，每个所述LED发光芯片组罩设在一个透明灯珠内，在每个所述透明灯珠外罩设有与其相匹配的光学凸透镜3，所述透明灯珠及所述光学凸透镜3均安装在所述铜基板1上。通过光学凸透镜3可以有效提高光的聚光效果，进而提高出光的光强，使得每平方厘米的光强比不加光学凸透镜3的光强增加15-20%，有效提升产品的印刷固化效果，加快固化速度。

所述铜基板1为一直板结构，并具有安装部11和设在所述安装部11前后两侧的连接部12，所述安装部11的左右侧壁呈阶梯状设置，若干排所述LED发光芯片组以阶梯排列方式对应安装在所述安装部11上，LED发光芯片组阶梯状排列的作用是利用光学角度有效提高的出光效果，进一步增强发光光强，同时由于铜基板1安装部11的侧壁完全对应LED发光芯片组的排列方式设置呈阶梯状，其在组合安装多片铜基板1时可以有效避免材料的浪费，降低生产成本。所述连接部12上设有若干螺丝孔13。通过将螺丝与螺丝孔13的配合实现安装，十分简便。