[实用新型]一种PCBA板贴片焊接装置有效

专利信息
申请号: 201820620071.5 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208609274U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 肖渝峰;李强 申请(专利权)人: 深圳市鹰飞科技开发有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 伍嘉陵;胡琴
地址: 518116 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PCBA板贴片焊接装置,人工在贴片机上完成贴片工艺后,将形成的PCBA板放置到传送带装置上,经由传送带装置直接统一输送至回流焊炉内进行焊接;由于设置了传送带装置,且通过在传送带装置的输出端设置回流焊炉,传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐,且传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm,因此,可使传送带装置上的PCBA板直接输送到回流焊炉内,避免人工操作,生产效率高,且由于只运用了一台回流焊炉,因此大幅降低了生产成本以及提高了空间的利用率,同时,因为减少了回流焊炉,还大幅节约了用电量,更加节能环保。
搜索关键词: 传送带装置 回流焊炉 传输结构 贴片焊接 输出端 节能环保 人工操作 生产效率 贴片工艺 直接输送 用电量 平齐 贴片 生产成本 焊接 节约 统一
【主权项】:
1.一种PCBA板贴片焊接装置,其特征在于:包括传送带装置,在传送带装置的一侧间隔设置有多台贴片机(1),在传送带装置的输出端设置有回流焊炉(2),所述传送带装置与回流焊炉(2)内的传输结构平齐,所述传送带装置的输出端与回流焊炉(2)内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm。
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