[实用新型]一种PCBA板贴片焊接装置有效

专利信息
申请号: 201820620071.5 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208609274U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 肖渝峰;李强 申请(专利权)人: 深圳市鹰飞科技开发有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 伍嘉陵;胡琴
地址: 518116 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 传送带装置 回流焊炉 传输结构 贴片焊接 输出端 节能环保 人工操作 生产效率 贴片工艺 直接输送 用电量 平齐 贴片 生产成本 焊接 节约 统一
【说明书】:

一种PCBA板贴片焊接装置,人工在贴片机上完成贴片工艺后,将形成的PCBA板放置到传送带装置上,经由传送带装置直接统一输送至回流焊炉内进行焊接;由于设置了传送带装置,且通过在传送带装置的输出端设置回流焊炉,传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐,且传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm,因此,可使传送带装置上的PCBA板直接输送到回流焊炉内,避免人工操作,生产效率高,且由于只运用了一台回流焊炉,因此大幅降低了生产成本以及提高了空间的利用率,同时,因为减少了回流焊炉,还大幅节约了用电量,更加节能环保。

技术领域

实用新型涉及PCBA板的贴片焊接装置。

背景技术

在PCB板经过贴片工艺连接各种元器件后形成PCBA板,将PCBA板放入到回流焊炉内进行焊接,以使元器件与PCB板通过焊接连接为一体。贴片工艺通常通过贴片机完成,目前,每台贴片机旁边均放置一台回流焊炉,贴片工艺完成后,人工将PCBA板放置到旁边的回流焊炉进行焊接,循环往复,以完成所有PCBA板的焊接,然而,由于每台贴片机均需对应设置一台回流焊炉,回流焊炉体积较大,因此,需要占据较多空间场地,空间利用率低;由于回流焊炉的本身非常耗费电量,因此,多台回流焊炉不仅利用率低,而且不节能环保;此外,回流焊炉成本高,每台贴片机对应一台回流焊炉,导致生产成本大幅提高。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种节能环保且空间利用率高、生产成本低的PCBA板贴片焊接装置。

本实用新型所述的一种PCBA板贴片焊接装置,包括传送带装置,在传送带装置的一侧间隔设置有多台贴片机,在传送带装置的输出端设置有回流焊炉,所述传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐,所述传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm。

所述传送带装置包括至少两个传送结构,前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端平齐,且前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端的间距5mm≤Y≤13mm;每个传送结构的同一侧均设置有一台贴片机。

本实用新型所述的一种PCBA板贴片焊接装置,人工在贴片机上完成贴片工艺后,将形成的PCBA板放置到传送带装置上,经由传送带装置直接统一输送至回流焊炉内进行焊接;由于设置了传送带装置,且通过在传送带装置的输出端设置回流焊炉,传送带装置与回流焊炉内的传输结构平齐,且传送带装置的输出端与回流焊炉内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm,因此,可使传送带装置上的PCBA板直接输送到回流焊炉内,避免人工操作,生产效率高,且由于只运用了一台回流焊炉,因此大幅降低了生产成本以及提高了空间的利用率,同时,因为减少了回流焊炉,还大幅节约了用电量,更加节能环保。

另外,传送带装置包括至少两个传送结构,前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端平齐,可使传送带装置具有更足的传送动力,避免因长距离传送而导致传送带装置的输出动力不足;且由于前一传送结构的输出端与后一传送结构的输入端的间距5mm≤Y≤13mm,因此可有效确保前一传送结构上的PCBA板有效传送到下一传送结构上。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型处于尾端的传送结构示意图。

具体实施方式

一种PCBA板贴片焊接装置,如图1所示,包括传送带装置,在传送带装置的一侧间隔设置有多台贴片机1,在传送带装置的输出端设置有回流焊炉2,所述传送带装置与回流焊炉2内的传输结构平齐,所述传送带装置的输出端与回流焊炉2内的传输结构的输入端的间距5mm≤X≤13mm,如5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11 mm、12 mm或13 mm等,其中,选择7mm≤X≤10mm时,传送带装置与回流焊炉2内的传输结构的衔接更优,更能保证PCBA板的传送。所述的回流焊炉2、贴片机1均为现有技术。

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