[实用新型]微型微波器件的三维封装结构有效
| 申请号： | 201820605407.0 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208111646U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 冯天宏 | 申请（专利权）人： | 成都晶立电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型微波器件的三维封装结构，包括陶瓷框体、位于陶瓷框体底部的金属基底及位于陶瓷框体顶部的盖板；陶瓷框体、金属基底及盖板合围形成容纳微波电路的腔体，在腔体内设上铝板、下铝板，上铝板设有台阶状的第一凹槽，下铝板设有与第一凹槽水平对称的第二凹槽；上铝板与下铝板扣合在一起，从而在上铝板于盖板之间形成上腔体，在下铝板与金属底座之间形成下腔体，在上铝板及下铝板之间形成耦合孔内腔，上铝板上面向上依次安装可伐金属载板、上层LTCC基板，下铝板下面安装有下层LTCC基板，上层LTCC基板及下层LTCC基板通过金丝或金带实现电路连接。该封装结构具有良好的散热性能，且能提高微波器件的性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 上铝板 下铝板 陶瓷框体 盖板 三维封装结构 微型微波器件 金属基 下层 上层 本实用新型 性能稳定性 凹槽水平 电路连接 封装结构 金属底座 金属载板 散热性能 微波电路 微波器件 上腔体 台阶状 下腔体 耦合孔 合围 金带 金丝 可伐 铝板 内腔 腔体 对称 体内 容纳 | ||
【主权项】：
1.微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：包括陶瓷框体、位于陶瓷框体底部的金属基底及位于陶瓷框体顶部的盖板；所述陶瓷框体、金属基底及盖板合围形成容纳微波电路的腔体，在所述腔体内设上铝板、下铝板，所述上铝板的一面开设有台阶状的第一凹槽，所述下铝板的一面开设有与所述第一凹槽水平对称的第二凹槽；所述上铝板与下铝板扣合组装在一起，从而在上铝板与盖板之间形成上腔体，在下铝板与金属底座之间形成下腔体，在上铝板及下铝板之间形成耦合孔内腔，所述耦合孔内腔的耦合孔口延伸到所述陶瓷框体上但是并不突出在陶瓷框体外，且所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔内腔的尺寸；所述上铝板的上表面向上依次安装可伐金属载板、上层LTCC基板，所述下铝板下面安装有下层LTCC基板，所述上层LTCC基板及下层LTCC基板通过金丝或金带实现电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都晶立电子技术有限公司，未经成都晶立电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820605407.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子节温器
- 下一篇：一种用于射频前端制冷杜瓦的多层聚酰薄膜真空窗结构
