[实用新型]微型微波器件的三维封装结构

权利要求书

1.微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：包括陶瓷框体、位于陶瓷框体底部的金属基底及位于陶瓷框体顶部的盖板；所述陶瓷框体、金属基底及盖板合围形成容纳微波电路的腔体，在所述腔体内设上铝板、下铝板，所述上铝板的一面开设有台阶状的第一凹槽，所述下铝板的一面开设有与所述第一凹槽水平对称的第二凹槽；所述上铝板与下铝板扣合组装在一起，从而在上铝板与盖板之间形成上腔体，在下铝板与金属底座之间形成下腔体，在上铝板及下铝板之间形成耦合孔内腔，所述耦合孔内腔的耦合孔口延伸到所述陶瓷框体上但是并不突出在陶瓷框体外，且所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔内腔的尺寸；所述上铝板的上表面向上依次安装可伐金属载板、上层LTCC基板，所述下铝板下面安装有下层LTCC基板，所述上层LTCC基板及下层LTCC基板通过金丝或金带实现电路连接。

2.根据权利要求1所述的微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：所述上铝板与下铝板除耦合孔以外的实心接触段上焊接固定有若干供电绝缘子和微波绝缘子。

3.根据权利要求1所述的微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：所述陶瓷框体上设有直通上腔体及下腔体的金属化过孔及与该金属化过孔相匹配的插接件，所述插接件正面设有两个安装孔，在两个安装孔的中心线的法线上对称设有两个半圆形槽，所述插接件通过安装孔螺纹安装在所述陶瓷框体上；所述插接件的反面靠近所述安装孔的边缘设有两个圆环凸台部，安装时，将传输线缆焊接至所述半圆形槽中，所述半圆形槽分别对准所述金属化过孔，所述插接件的两个圆环凸台部与所述腔体的侧壁紧密接触。

4.根据权利要求1所述的微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：所述金属基底由绝缘材料做成，绝缘材料表面镀金或者中间加入导电过孔。

5.根据权利要求1所述的微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：所述陶瓷框体为高温共烧陶瓷。

6.根据权利要求1所述的微型微波器件的三维封装结构，其特征在于：所述上层LTCC基板通过焊接方式固定于可伐金属载板上，可伐金属载板通过导电胶固定于上铝板上；所述下层LTCC基板通过导电胶固定于下铝板上。