[实用新型]一种通用多旋翼电路板防水散热结构有效

专利信息
申请号: 201820603989.9 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN208337995U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 赵昌丽;郭卉;智万钰;侯硕;蔡亚邦 申请(专利权)人: 飞行时间(天津自贸试验区)科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区自贸试验区(*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种通用多旋翼电路板防水散热结构,包括防水板、防水盖、电路板本体、散热层、导热孔、防水膜、导热层、散热孔和支撑架,所述防水板粘粘在电路板本体的上层,所述防水板中间设有凹槽,所述凹槽内设有若干个支撑架,所述防水盖通过支撑架与防水板连接,所述电路板本体的底部连接散热层,所述散热层上设有散热孔,所述散热层底部连接导热层,所述导热层内设有若干个导热孔,所述散热层底部的散热孔对准导热孔,所述导热层连接防水膜。本实用新型既能通风散热,又能防水,其通风口形成在竖直平面上,可以有效避免冷凝水通过通风口渗入电路板上,保证电气安全。
搜索关键词: 散热层 导热层 防水板 电路板 电路板本体 导热孔 散热孔 支撑架 防水散热结构 本实用新型 通风口 底部连接 防水盖 旋翼 电气安全 连接防水 竖直平面 通风散热 通用 防水膜 冷凝水 防水 渗入 对准 上层 保证
【主权项】:
1.一种通用多旋翼电路板防水散热结构,其特征在于,包括防水板、防水盖、电路板本体、散热层、导热孔、防水膜、导热层、散热孔和支撑架,所述防水板粘粘在电路板本体的上层,所述防水板中间设有凹槽,所述凹槽内设有若干个支撑架,所述防水盖通过支撑架与防水板连接,所述电路板本体的底部连接散热层,所述散热层上设有散热孔,所述散热层底部连接导热层,所述导热层内设有若干个导热孔,所述散热层底部的散热孔对准导热孔,所述导热层连接防水膜。
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