[实用新型]一种通用多旋翼电路板防水散热结构

说明书

本实用新型公开了一种通用多旋翼电路板防水散热结构，包括防水板、防水盖、电路板本体、散热层、导热孔、防水膜、导热层、散热孔和支撑架，所述防水板粘粘在电路板本体的上层，所述防水板中间设有凹槽，所述凹槽内设有若干个支撑架，所述防水盖通过支撑架与防水板连接，所述电路板本体的底部连接散热层，所述散热层上设有散热孔，所述散热层底部连接导热层，所述导热层内设有若干个导热孔，所述散热层底部的散热孔对准导热孔，所述导热层连接防水膜。本实用新型既能通风散热，又能防水，其通风口形成在竖直平面上，可以有效避免冷凝水通过通风口渗入电路板上，保证电气安全。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种通用多旋翼电路板防水散热结构。

背景技术

对于电路板来说，工作时会产生一定的热量，从而是设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，由于电路板的体积越来越小，而其承载的电子器件越来越多，因此，电路板的散热成为影响电路板稳定性的突出问题。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型的目的是提供一种通用多旋翼电路板防水散热结构。

本实用新型的技术方案是：一种通用多旋翼电路板防水散热结构，包括防水板、防水盖、电路板本体、散热层、导热孔、防水膜、导热层、散热孔和支撑架，所述防水板粘粘在电路板本体的上层，所述防水板中间设有凹槽，所述凹槽内设有若干个支撑架，所述防水盖通过支撑架与防水板连接，所述电路板本体的底部连接散热层，所述散热层上设有散热孔，所述散热层底部连接导热层，所述导热层内设有若干个导热孔，所述散热层底部的散热孔对准导热孔，所述导热层连接防水膜。

进一步的，所述凹槽内填充硅胶干燥剂。

进一步的，相邻两个所述防水盖形成通风孔。

进一步的，所述散热层为中空结构，所述散热层为立方体，六个面上均设有散热孔。

进一步的，所述防水板、电路板本体、散热层、导热层之间粘结连接。

进一步的，所述散热层采用铝制材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型既能通风散热，又能防水，其通风口形成在竖直平面上，可以有效避免冷凝水通过通风口渗入电路板上，保证电气安全。

(2)本实用新型能够通过导热孔将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高，导致运行不稳定，此外，其结构简单，便于生产制造，降低制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-防水板，2-硅胶干燥剂，3-防水盖，4-电路板本体，5-散热层，6-导热孔，7-防水膜，8-导热层，9-散热孔，10-支撑架。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。