[实用新型]固态电子组件有效
| 申请号： | 201820586072.2 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208608187U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | G·雷菲·艾哈迈德;S·拉玛琳伽;D·埃尔夫特曼;B·D·费洛夫斯基;A·托尔扎 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种固态电子组件，其包括被安装到衬底的第一集成电路(IC)裸片和被安装在第一IC裸片上的散热器。散热器包括导热板和第一热载体。第一热载体具有被机械地固定到热导板的第一端。第一热载体具有从导热板悬伸的第二端。第二端与第一IC裸片的上表面导热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 热载体 散热器 固态电子 导热板 导热接触 第一端 热导板 上表面 衬底 裸片 悬伸 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种固态电子组件，其特征在于，所述固态电子组件包括：衬底；第一集成电路IC裸片，所述第一集成电路IC裸片被安装到所述衬底；以及被安装在所述第一集成电路IC裸片上的散热器，所述散热器包括：导热板；以及第一热载体，所述第一热载体具有第一端和第二端，所述第一端被机械地固定到所述导热板；所述第二端从所述导热板悬伸，所述第二端与所述第一集成电路IC裸片的上表面导热接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛灵思公司，未经赛灵思公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820586072.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片封装结构
- 下一篇：一种大功率半导体元器件的冷却板
