[实用新型]固态电子组件

说明书

一种固态电子组件，其包括被安装到衬底的第一集成电路(IC)裸片和被安装在第一IC裸片上的散热器。散热器包括导热板和第一热载体。第一热载体具有被机械地固定到热导板的第一端。第一热载体具有从导热板悬伸的第二端。第二端与第一IC裸片的上表面导热接触。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及芯片封装和具有该芯片封装的电子器件，尤其涉及具有与热载体连接的裸片以增强温度控制的芯片封装。

背景技术

电子器件，例如平板电脑、计算机、服务器、室内电信、户外电信、工业计算机、高性能计算数据中心、复印机、数码相机、智能电话、控制系统和自动取款机等通常采用电子组件，其中电子组件利用芯片封装来提高功能和达到更高的组件密度。传统的芯片封装方案通常利用封装衬底，其通常与硅通孔(through-silicon-via,TSV)中介层结合，以使多个集成电路(IC)裸片能够被安装到单个衬底上。IC裸片可以包括存储器、逻辑、MEMS、 RF或其他IC器件。

尽管芯片封装已经实现了提升的器件密度和性能，但提升的密度和性能也使得管理由器件产生的热量更具挑战性。在传统的芯片封装中，通常采用散热器(heat sink)来传导地去除芯片封装中的裸片产生的热量。然而，用于提升对IC裸片的热量的传递的散热器通常受限于可以通过直接热传导传递的热量。而且，无盖芯片封装通常使封装内部和不同封装之间的裸片具有不同的高度。因此，无盖芯片封装的IC裸片可能与散热器之间不具有良好的热接触，从而不会实现有效的热传递。此外，如果需要大厚度的热界面材料来桥接IC裸片和散热器的距离，则由于热界面材料的不希望的过大厚度，IC裸片和散热器之间的热传递将进一步降低。

因此，需要一种用于增强芯片封装的热管理的改进配置。

实用新型内容

提供了芯片封装和电子器件，它们包括与裸片灵活连接的用于增强温度控制的散热器。在一个示例中，提供了一种固态电子组件，其包括被安装到衬底的第一集成电路(IC)裸片和被安装在第一IC裸片上的散热器。散热器包括导热板和第一热载体。第一热载体具有被机械固定到导热板的第一端。第一热载体具有从导热板悬伸的第二端。第二端与第一IC 裸片的上表面导热接触。

在另一个示例中，提供了一种固态电子组件，其包括具有至少第一槽和第二槽的外壳，设置在外壳的第一槽中的第一板组件和设置在外壳的第二槽中的第二板组件。第一板组件具有安装在其上的集成电路(IC)裸片。第二板组件包括导热板和第一热载体。第一热载体包括第一端和第二端。第一端被机械固定在导热板上。第二端从导热板悬伸并且与被安装到第一板的IC裸片的上表面导热接触。

在又一个实施例中，提供了一种用于对由集成电路(IC)裸片产生的热量进行热管理的方法，该方法包括将热量从IC裸片传递到热载体的第一端，将热量从热载体的第二端传递至导热板，热载体的第一端从导热板悬伸。

附图说明

为了能够详细理解本公开的上述特征，可以参考实施例来获得对上文简要总结的本公开的更具体的描述，其中一些实施例在附图中被示出。然而，要注意的是，附图仅示出了本发明的典型实施例，因此不应被视为限制其范围，因为本发明可以允许其他等效实施例。

图1是包括与散热器连接的IC裸片的集成芯片(IC)封装的一个示例的横截面示意图。

图2是包括与散热器连接的IC裸片的IC封装的另一示例的横截面示意图。

图3是包括与散热器连接的IC裸片的IC封装的另一示例的横截面示意图。

图4是图3的散热器和集成的IC封装的局部俯视图。

图5是包括通过偏置焊盘与散热器连接的IC裸片的IC封装的另一示例的横截面示意图。

图6是IC裸片、热载体和散热器之间的热界面的局部横截面示意图。