[实用新型]一种实时监测晶圆偏移的半导体机械手末端执行器有效
| 申请号： | 201820582353.0 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208117856U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李晓东 | 申请（专利权）人： | 北京锐洁机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/16 | 分类号： | B25J9/16 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;孙进华 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种实时监测晶圆偏移的半导体机械手末端执行器，所述末端执行器包括手指和固定架，所述固定架朝向手指夹持部的一侧设置有位置传感器。该末端执行器通过在手指上加装传感器实时监测晶圆位移状态，一旦发生偏移会马上报告上位机，进行下一步调整，从而避免了由于晶圆偏移而使后续工艺无法进行的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 偏移 晶圆 实时监测 机械手末端 末端执行器 固定架 半导体 本实用新型 手指夹持部 位置传感器 后续工艺 位移状态 上位机 传感器 加装 | ||
【主权项】：
1.一种实时监测晶圆偏移的半导体机械手末端执行器，其特征在于，所述末端执行器包括手指和固定架，所述手指包括前端夹持部和后端连接部；所述固定架固定连接在手指连接部，其中，所述固定架朝向手指夹持部的一侧设置有位置传感器。
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