[实用新型]便于LED件进行烘烤的搬运结构有效
| 申请号: | 201820580061.3 | 申请日: | 2018-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN208225858U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 陶洪波;唐坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市光盟电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华新区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及LED烘烤的技术领域,公开了便于LED件进行烘烤的搬运结构,包括料盘、烤炉箱、轨道以及控制件;轨道设有多个用于检测料盘的位置传感器,多个位置传感器沿轨道的输送方向间隔布置,料盘沿位置传感器移动至另一位置传感器的时间与控制件控制轨道启动的间隔时间一致,各个位置传感器分别与控制件电性连接;烤炉箱具有烘烤时间,控制件控制轨道启动的间隔时间大于烘烤时间。在控制件的作用下,能精确控制各个完成点胶工艺的LED件进入烤炉箱的时间,从而控制整体的LED件的固晶效果保持一致,另外,通过轨道运输,降低发生意外的可能性,提高LED件的运输安全性,同时,使LED件的运输更加便捷。 | ||
| 搜索关键词: | 控制件 烘烤 位置传感器 烤炉 搬运结构 控制轨道 料盘 轨道 本实用新型 传感器移动 运输安全性 点胶工艺 电性连接 方向间隔 轨道运输 时间一致 检测料 沿位置 固晶 运输 | ||
【主权项】:
1.便于LED件进行烘烤的搬运结构,其特征在于,包括放置有完成点胶工艺的LED件的料盘、用于对所述LED件进行烘烤作业的烤炉箱、用于将所述料盘输送至所述烤炉箱的内部的轨道以及控制所述轨道间隔时间启动和停止的控制件;所述轨道设有多个用于检测所述料盘的位置传感器,多个所述位置传感器沿所述轨道的输送方向间隔布置,所述料盘沿所述位置传感器移动至另一所述位置传感器的时间与所述控制件控制所述轨道启动的间隔时间一致,各个所述位置传感器分别与所述控制件电性连接;所述烤炉箱具有烘烤时间,所述控制件控制所述轨道启动的间隔时间大于所述烘烤时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





