[实用新型]便于LED件进行烘烤的搬运结构有效
| 申请号: | 201820580061.3 | 申请日: | 2018-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN208225858U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 陶洪波;唐坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市光盟电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华新区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 控制件 烘烤 位置传感器 烤炉 搬运结构 控制轨道 料盘 轨道 本实用新型 传感器移动 运输安全性 点胶工艺 电性连接 方向间隔 轨道运输 时间一致 检测料 沿位置 固晶 运输 | ||
本实用新型涉及LED烘烤的技术领域,公开了便于LED件进行烘烤的搬运结构,包括料盘、烤炉箱、轨道以及控制件;轨道设有多个用于检测料盘的位置传感器,多个位置传感器沿轨道的输送方向间隔布置,料盘沿位置传感器移动至另一位置传感器的时间与控制件控制轨道启动的间隔时间一致,各个位置传感器分别与控制件电性连接;烤炉箱具有烘烤时间,控制件控制轨道启动的间隔时间大于烘烤时间。在控制件的作用下,能精确控制各个完成点胶工艺的LED件进入烤炉箱的时间,从而控制整体的LED件的固晶效果保持一致,另外,通过轨道运输,降低发生意外的可能性,提高LED件的运输安全性,同时,使LED件的运输更加便捷。
技术领域
本实用新型涉及LED烘烤的技术领域,特别涉及便于LED件进行烘烤的搬运结构。
背景技术
在全球能源紧缺的大环境下,必须增强危机意识,树立绿色、环保发展理念,节能减排;LED照明相对于白炽灯照明,其具有更大的技术优势,其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势;随着LED照明应用的范围越来越广泛,其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。
目前,在LED的制造工艺中,芯片通过点胶,固定在金属基板上,点胶完毕后,为保证芯片的固晶效果,芯片完成点胶后通过烘烤工艺,实现芯片的固晶。
现有技术中,往往通过人工对完成点胶后的LED进行搬运,增加人工劳动强度,同时,人工搬运易发生意外,搬运安全性不佳;另外,人工对完成点胶后的LED进行搬运,无法控制搬运时间的间隔,导致整体的芯片的固晶效果具有差异,进而影响LED的生产制造。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供便于LED件进行烘烤的搬运结构,旨在解决现有技术中完成点胶后的LED不便于搬运的问题。
本实用新型是这样实现的,便于LED件进行烘烤的搬运结构,包括放置有完成点胶工艺的LED件的料盘、用于对所述LED件进行烘烤作业的烤炉箱、用于将所述料盘输送至所述烤炉箱的内部的轨道以及控制所述轨道间隔时间启动和停止的控制件;所述轨道设有多个用于检测所述料盘的位置传感器,多个所述位置传感器沿所述轨道的输送方向间隔布置,所述料盘沿所述位置传感器移动至另一所述位置传感器的时间与所述控制件控制所述轨道启动的间隔时间一致,各个所述位置传感器分别与所述控制件电性连接;所述烤炉箱具有烘烤时间,所述控制件控制所述轨道启动的间隔时间大于所述烘烤时间。
进一步的,所述轨道的上方设有多个由所述轨道驱动移动且用于放置所述料盘的托盘,多个所述托盘沿所述轨道的输送方向间隔布置;所述托盘与所述位置传感器一一对应布置。
进一步的,所述托盘四周分别设有挡板,当所述料盘放置所述托盘时,各个所述挡板围合所述料盘,所述挡板的高度大于所述料盘的深度。
进一步的,所述托盘的四周分别设有可上下摆动的摆动板,所述摆动板具有处于所述料盘的内部的内端部,当所述料盘放置所述托盘时,所述料盘处于所述摆动板的内端部的上方且抵触所述摆动板的内端部。
进一步的,所述托盘的下部设有多个托臂,各个所述托臂嵌入所述轨道且随所述轨道沿所述轨道的输送方向移动。
进一步的,所述烤炉箱具有用于烘烤作业的烘烤腔,所述轨道贯穿所述烘烤腔且延伸至所述烤炉箱外。
进一步的,所述烘烤腔设有所述位置传感器,当另一所述料盘进入所述烤炉箱且处于所述烘烤腔时,所述位置传感器发送信号至所述控制件,所述控制件控制所述轨道停止。
进一步的,所述轨道的运输路线呈直线状。
进一步的,所述轨道设有速度传感器,所述速度传感器与苏搜控制件电性连接,所述控制件控制所述轨道启动时,由低速逐渐增速,所述控制件控制所述轨道停止时,逐渐减速至停止状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





