[实用新型]一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴有效

专利信息
申请号: 201820567591.4 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN207993842U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 王河昌 申请(专利权)人: 无锡伟旺电子设备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种芯片吸嘴,尤其是一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,包括吸头和橡胶板;所述吸头的端部设有吸孔,所述橡胶板安装在吸头的两侧,且橡胶板的端面不低于吸头的端面。本实用新型提供的一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴结构简单、安装方便、使用可靠、适合多种规格的CMOS芯片;橡胶胶板在两侧缓冲芯片,减少冲击力,能有效保护芯片,且橡胶板与芯片的接触面减少50%以上,磨损减少,橡胶板使用寿命长,同时使磨屑产生减少50%以上,大幅减少污染芯片的情况。
搜索关键词: 芯片 橡胶板 吸头 半开放式 复合式 吸嘴 本实用新型 安装方便 缓冲芯片 减少污染 使用寿命 吸嘴结构 橡胶胶板 磨屑 吸孔 冲击力 磨损
【主权项】:
1.一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,其特征在于,包括吸头(1)和橡胶板(2);所述吸头(1)的端部设有吸孔(11),所述橡胶板(2)安装在吸头(1)的两侧,且橡胶板(2)的端面不低于吸头(1)的端面。
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