[实用新型]一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴有效
申请号: | 201820567591.4 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN207993842U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 王河昌 | 申请(专利权)人: | 无锡伟旺电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片吸嘴,尤其是一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,包括吸头和橡胶板;所述吸头的端部设有吸孔,所述橡胶板安装在吸头的两侧,且橡胶板的端面不低于吸头的端面。本实用新型提供的一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴结构简单、安装方便、使用可靠、适合多种规格的CMOS芯片;橡胶胶板在两侧缓冲芯片,减少冲击力,能有效保护芯片,且橡胶板与芯片的接触面减少50%以上,磨损减少,橡胶板使用寿命长,同时使磨屑产生减少50%以上,大幅减少污染芯片的情况。 | ||
搜索关键词: | 芯片 橡胶板 吸头 半开放式 复合式 吸嘴 本实用新型 安装方便 缓冲芯片 减少污染 使用寿命 吸嘴结构 橡胶胶板 磨屑 吸孔 冲击力 磨损 | ||
【主权项】:
1.一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,其特征在于,包括吸头(1)和橡胶板(2);所述吸头(1)的端部设有吸孔(11),所述橡胶板(2)安装在吸头(1)的两侧,且橡胶板(2)的端面不低于吸头(1)的端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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