[实用新型]一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴有效
申请号: | 201820567591.4 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN207993842U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 王河昌 | 申请(专利权)人: | 无锡伟旺电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 橡胶板 吸头 半开放式 复合式 吸嘴 本实用新型 安装方便 缓冲芯片 减少污染 使用寿命 吸嘴结构 橡胶胶板 磨屑 吸孔 冲击力 磨损 | ||
本实用新型涉及一种芯片吸嘴,尤其是一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,包括吸头和橡胶板;所述吸头的端部设有吸孔,所述橡胶板安装在吸头的两侧,且橡胶板的端面不低于吸头的端面。本实用新型提供的一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴结构简单、安装方便、使用可靠、适合多种规格的CMOS芯片;橡胶胶板在两侧缓冲芯片,减少冲击力,能有效保护芯片,且橡胶板与芯片的接触面减少50%以上,磨损减少,橡胶板使用寿命长,同时使磨屑产生减少50%以上,大幅减少污染芯片的情况。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片吸嘴,尤其是一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴。
背景技术
现有的芯片吸嘴一般设计为金属吸嘴杆尾部加一个普通橡胶吸嘴。橡胶吸嘴紧密配合套紧在吸嘴杆上,吸嘴杆安装在设备上,通过吸嘴杆抽真空,橡胶吸嘴孔处形成真空,以达到吸取芯片,完成移栽并准确放置的机械运动作用。但是橡胶吸嘴存在使用寿命短、对应规格少、型号分类复杂、开模数量多、成本大;且橡胶吸嘴与芯片接触的边容易磨损,磨损产生较多的尘屑颗粒,会污染芯片。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种结构简单、成本低、适合多种规格的CMOS芯片、缓冲作用好、橡胶与芯片接触面少、磨屑少的一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,具体技术方案为:
一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴,包括吸头和橡胶板;所述吸头的端部设有吸孔,所述橡胶板安装在吸头的两侧,且橡胶板的端面不低于吸头的端面。
通过采用上述技术方案,橡胶板的端面略高于吸头的端面,吸孔将芯片吸到吸头上,橡胶板在两侧缓冲芯片,减少冲击力,防止损坏芯片,能有效保护芯片,橡胶板发生变形,使芯片被吸孔吸紧在吸头上。吸头采用金属制成。橡胶板安装在吸头的两侧,橡胶板与芯片的接触面减少50%以上,接触面积小使磨损减少,延长了橡胶板的使用寿命,同时使磨屑产生减少50%以上,大幅减少污染芯片的情况。由于橡胶板仅起到缓冲作用,芯片的吸取通过吸孔进行,使吸头吸取芯片的范围变广,能够吸取更多种类的芯片。
优选的,所述橡胶板为矩形板,且橡胶板对称位于吸孔的两侧。
通过采用上述技术方案,矩形板加工方便,尺寸精度容易控制。
优选的,所述吸头的两侧设有定位台,橡胶板安装在定位台的上方。
通过采用上述技术方案,定位台方便橡胶板的定位,更换橡胶板时不需要采用其它工具调整橡胶板高出吸头端面的高度,直接放置好橡胶板即可。
优选的,还包括固定板,所述固定板通过螺钉安装在吸头上,固定板将橡胶板固定在吸头的两侧。
通过采用上述技术方案,固定板固定橡胶板使橡胶板安装方便,橡胶板与吸头的连接牢固,不易脱落。
优选的,还包括固定板,所述固定板上设有连接板,固定板与连接板成Z形,固定板压在橡胶板的一侧,连接板通过螺钉固定在定位台的一侧。
通过采用上述技术方案,橡胶板不需要加工固定孔,安装方便。
优选的,所述吸头上还设有吸杆,吸杆内设有通气孔,通气孔与吸孔相通。
通过采用上述技术方案,吸头与吸杆整体成型,吸杆使吸头安装方便。
与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型提供的一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴结构简单、安装方便、使用可靠、适合多种规格的CMOS芯片;橡胶胶板在两侧缓冲芯片,减少冲击力,能有效保护芯片,且橡胶板与芯片的接触面减少50%以上,磨损减少,橡胶板使用寿命长,同时使磨屑产生减少50%以上,大幅减少污染芯片的情况。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造