[实用新型]一种芯片烘干系统

摘要

本实用新型公开了一种芯片烘干系统，它包括机架（1）、送料装置和吹扫装置，机架（1）的左右端部分别经转轴旋转安装有主动辊筒（2）和从动辊筒（3），主动辊筒（2）和从动辊筒（3）之间安装有平带（4），平带（4）的顶表面上设置有多个储料单元，机架（1）之间旋转安装有凸轮轴（5），凸轮轴（5）上安装有凸轮（6），凸轮（6）位于主动辊筒（2）和从动辊筒（3）之间，且凸轮（6）位于平带（4）的上下层之间，送料装置包括支架、斜板（7）和漏斗（8），支架固设于机架（1）上且位于从动辊筒（3）的右侧。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高芯片表面质量、提高烘干效率、缩短烘干周期。

主权项

1.一种芯片烘干系统，其特征在于：它包括机架（1）、送料装置和吹扫装置，所述机架（1）的左右端部分别经转轴旋转安装有主动辊筒（2）和从动辊筒（3），主动辊筒（2）和从动辊筒（3）之间安装有平带（4），平带（4）的顶表面上设置有多个储料单元，所述机架（1）之间旋转安装有凸轮轴（5），凸轮轴（5）上安装有凸轮（6），凸轮（6）位于主动辊筒（2）和从动辊筒（3）之间，且凸轮（6）位于平带（4）的上下层之间，所述送料装置包括支架、斜板（7）和漏斗（8），支架固设于机架（1）上且位于从动辊筒（3）的右侧，斜板（7）设置于支架上，斜板（7）的下端部位于平带（4）上最右侧储料单元的正上方，斜板（7）的顶表面上设置有吸水层（9），漏斗（8）位于斜板（7）的上方，所述吹扫装置包括设置于机架（1）上的龙门架（15），龙门架（15）横梁的底部设置有管道（10），管道（10）上设置有进热管（11），管道（10）的底表面上且沿其长度方向上设置有多个喷气嘴（12）。