[实用新型]一种芯片烘干系统

说明书

本实用新型公开了一种芯片烘干系统，它包括机架（1）、送料装置和吹扫装置，机架（1）的左右端部分别经转轴旋转安装有主动辊筒（2）和从动辊筒（3），主动辊筒（2）和从动辊筒（3）之间安装有平带（4），平带（4）的顶表面上设置有多个储料单元，机架（1）之间旋转安装有凸轮轴（5），凸轮轴（5）上安装有凸轮（6），凸轮（6）位于主动辊筒（2）和从动辊筒（3）之间，且凸轮（6）位于平带（4）的上下层之间，送料装置包括支架、斜板（7）和漏斗（8），支架固设于机架（1）上且位于从动辊筒（3）的右侧。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高芯片表面质量、提高烘干效率、缩短烘干周期。

技术领域

本实用新型涉及芯片烘干的技术领域，特别是一种芯片烘干系统。

背景技术

半导体芯片的尺寸小，其宽度只有0.5~1cm，长度为1~3cm，是电子行业中尤为重要的电子产品。在半导体芯片生产的最后一道工序是电镀，即在芯片的外表面电镀导电层，电镀后需将芯片进行清洗以洗掉芯片表面的电镀液，清洗后对芯片表面上的水分烘干，烘干后在芯片上焊引脚。其中烘干工序尤为重要，因为若芯片表面上还残留有水分，则会导致在使用过程中芯片短路烧毁，同时导致与芯片连接的设备烧毁，不仅不安全还增大了设备投入成本。现有的烘干方法为：将芯片排布于支架上，然后将整个支架放入于烘箱中，通过烘箱内加热管使烘箱内部温度升高，升高的温度来使芯片表面上的水分蒸干。然而，位于芯片与支架接触处的水分需要很长时间才能蒸干，因为两者之间的水分没有暴露出来，从而延长了烘干周期，降低了芯片的生产效率；此外采用芯片烘干后，芯片表面上出现水纹，降低了芯片的表面质量，影响芯片的整体外观，因为水是残留在芯片上的而不会流动的。因此亟需一种芯片烘干效率高、烘干周期短的芯片烘干系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高芯片表面质量、提高烘干效率、缩短烘干周期的芯片烘干系统。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种芯片烘干系统，它包括机架、送料装置和吹扫装置，所述机架的左右端部分别经转轴旋转安装有主动辊筒和从动辊筒，主动辊筒和从动辊筒之间安装有平带，平带的顶表面上设置有多个储料单元，所述机架之间旋转安装有凸轮轴，凸轮轴上安装有凸轮，凸轮位于主动辊筒和从动辊筒之间，且凸轮位于平带的上下层之间，所述送料装置包括支架、斜板和漏斗，支架固设于机架上且位于从动辊筒的右侧，斜板设置于支架上，斜板的下端部位于平带上最右侧储料单元的正上方，斜板的顶表面上设置有吸水层，漏斗位于斜板的上方，所述吹扫装置包括设置于机架上的龙门架，龙门架横梁的底部设置有管道，管道上设置有进热管，管道的底表面上且沿其长度方向上设置有多个喷气嘴。

所述储料单元包括两个设置于平带上的围板，两个围板之间设置有两个过滤网，所述平带、两个过滤网和两个围板围成容纳芯片的空间。

所述机架上固定安装有电机，电机的输出轴与主动辊筒的转轴连接。

所述吸水层为吸水油膏层。

所述漏斗固设于支架顶部。

所述凸轮轴上安装有手柄。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、提高芯片表面质量、提高烘干效率、缩短烘干周期。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为图1中去除支架后的俯视图；

图3 为图1的A向视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：