[实用新型]一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置有效

专利信息
申请号: 201820556357.1 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208148777U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 刘文针;夏勇年;肖小媛 申请(专利权)人: 珠海市华晶微电子有限公司
主分类号: B41F17/00 分类号: B41F17/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 赵蕊红
地址: 519015 广东省珠海市香洲区吉大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台,中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接,印刷台与和真空发生装置装配。该一体化陶瓷大口径通孔印刷装置的有益效果是该印刷装置适用于陶瓷大口径通孔的陶瓷板印刷,对于陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm,该印刷装置也可适用于陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm的印刷,并得到印刷吸附面整齐及浆料附着力高得产品。该印刷装置可作为自动印刷选用的组合部件能直接安装在印刷机上使用与自动印刷机成为一体化设备,该印刷装置也可独立使用,该印刷装置能够大大提高操作便捷性和生产效率。
搜索关键词: 印刷装置 大口径 陶瓷板 通孔印刷装置 真空发生装置 印刷 印刷台 陶瓷 中央控制装置 一体化 通孔 附着力 一体化设备 自动印刷机 独立使用 生产效率 通孔孔径 直接安装 自动印刷 组合部件 便捷性 电连接 吸附面 方孔 浆料 装配 整齐
【主权项】:
1.一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于:设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台,中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接,印刷台与和真空发生装置装配。
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