[实用新型]一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置有效
申请号: | 201820556357.1 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN208148777U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 刘文针;夏勇年;肖小媛 | 申请(专利权)人: | 珠海市华晶微电子有限公司 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 赵蕊红 |
地址: | 519015 广东省珠海市香洲区吉大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷装置 大口径 陶瓷板 通孔印刷装置 真空发生装置 印刷 印刷台 陶瓷 中央控制装置 一体化 通孔 附着力 一体化设备 自动印刷机 独立使用 生产效率 通孔孔径 直接安装 自动印刷 组合部件 便捷性 电连接 吸附面 方孔 浆料 装配 整齐 | ||
一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台,中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接,印刷台与和真空发生装置装配。该一体化陶瓷大口径通孔印刷装置的有益效果是该印刷装置适用于陶瓷大口径通孔的陶瓷板印刷,对于陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm,该印刷装置也可适用于陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm的印刷,并得到印刷吸附面整齐及浆料附着力高得产品。该印刷装置可作为自动印刷选用的组合部件能直接安装在印刷机上使用与自动印刷机成为一体化设备,该印刷装置也可独立使用,该印刷装置能够大大提高操作便捷性和生产效率。
技术领域
本实用新型属于混合厚膜集成电路印刷领域,特别是涉及一种陶瓷基板大口径通孔印刷装置。
背景技术
现有技术中的通孔印刷装置,通常只适用于完成单一动作的,真空吸附通孔口径为0.8mm以下。当陶瓷孔口径较大时,印刷就出现吸附不了浆料的情况,通孔印刷浆料在内壁的附着力不够,而且印刷吸附面不整齐。导致此类的原因主要有通孔印刷平台设计有缺陷真空力度不够,以及真空力度控制稳定性不够而造成印刷不均匀现象。现有技术中的,通孔印刷装置一般以独立机台使用,不能形成自动化一体的通孔印刷工艺技术,生产效率较低。
因此,针对现有技术的不足提供一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置以解决现有技术不足甚为必要。
实用新型内容
本实用新型目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置以解决现有技术不足甚为必要。该一体化陶瓷大口径通孔印刷装置能够用于大孔径陶瓷板的通孔印刷并得到印刷吸附面整齐及浆料附着力高得产品,同时可以大大提高产品的生产效率。
本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。
提供一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台,中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接,印刷台与和真空发生装置装配。
优选的,上述陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm。
另一优选的,上述陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm。
进一步优选的,上述真空发生装置设置有左路真空发生器和右路真空发生器,左路真空发生器和右路真空发生器分别与印刷台连通,左路真空发生器和右路真空发生器分别与中央控制装置电连接。
优选的,上述印刷台设置有安装底板、真空腔、用于防止浆料进入真空腔的过滤网、通过高速气流产生负压吸附陶瓷板的吸附真空板和用于放置陶瓷板的定位套板,安装底板、真空腔、过滤网、吸附真空板和定位套板分别通过密封环依次无缝隙装配。
优选的,上述真空腔与真空发生装置连通。
优选的,上述吸附真空板与中央控制装置连接。
优选的,上述安装底板与外部设备固定装配。
优选的,上述中央控制装置设置有多路电源控制器、时间控制器、气路连接控制器和压缩空气射流控制器,多路电源控制器分别与时间控制器、气路连接控制器和压缩空气射流控制器电连接,时间控制器和气路连接控制器分别与真空发生装置电连接,压缩空气射流控制器还与吸附真空板装配,压缩空气射流控制器与外部压缩气体装置装配,真空发生装置与真空腔连通。
进一步优选的,上述中央控制装置还设置有两个消声器,两个消声器分别多路电源控制器电连接,压缩空气射流控制器通过一个消声器与外部压缩气体装置装配,真空发生装置通过另一个消声器与真空腔连通。
本实用新型的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,还设置有用于感应印刷台位置的印刷机触发装置和印刷脚踏开关,印刷机触发装置和印刷脚踏开关分别与中央控制装置电连接,印刷脚踏开关还与外部印刷机电连接,印刷机触发装置固定装配于外部印刷机。
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