[实用新型]一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构，包括盒体，所述盒体的侧端固定连接有分离把手，所述盒体的内部上端固定安装有封装层，所述盒体的内部中心端固定安装有反射主体，所述反射主体的内部上端中心位置固定连接有上反射件，所述反射主体的内部左侧固定连接有左反射件，且左反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，所述反射主体的内部右侧固定连接有右反射件，且右反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，所述反射主体的内部灌浇有次导热胶，且反射主体的内部有空腔，所述盒体四角均固定连接有伸缩柱。本实用新型使用过程中通过设有导热胶、透镜和反射件，可以达到提高封装结构出光率和增强散热效果的目的。

主权项

1.一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的侧端固定连接有分离把手(6)，所述盒体(1)的内部上端固定安装有封装层(7)，所述盒体(1)的内部中心端固定安装有反射主体(8)，所述反射主体(8)的内部上端中心位置固定连接有上反射件(15)，所述反射主体(8)的内部左侧固定连接有左反射件(16)，且左反射件(16)通过上反射件(15)与反射主体(8)相固定连接，所述反射主体(8)的内部右侧固定连接有右反射件(14)，且右反射件(14)通过上反射件(15)与反射主体(8)相固定连接，所述反射主体(8)的内部灌浇有次导热胶(13)，且反射主体(8)的内部有空腔，所述盒体(1)四角均固定连接有伸缩柱(3)，所述伸缩柱(3)背离盒体(1)的一端固定安装有防护框(5)，所述防护框(5)的内部下端固定安装有透明基体(4)，所述透明基体(4)的上表面固定安装有保护主体(2)，所述保护主体(2)的内部下端镶嵌有固晶层(11)，且的保护主体(2)通过固晶层(11)与透明基体(4)相固定连接，所述固晶层(11)的上端固定安装有透镜(12)，所述透镜(12)背离固晶层(11)的一侧固定安装有LED驱动电路(10)，所述保护主体(2)的内部灌浇有主导热胶(9)。