[实用新型]一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构，包括盒体，所述盒体的侧端固定连接有分离把手，所述盒体的内部上端固定安装有封装层，所述盒体的内部中心端固定安装有反射主体，所述反射主体的内部上端中心位置固定连接有上反射件，所述反射主体的内部左侧固定连接有左反射件，且左反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，所述反射主体的内部右侧固定连接有右反射件，且右反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，所述反射主体的内部灌浇有次导热胶，且反射主体的内部有空腔，所述盒体四角均固定连接有伸缩柱。本实用新型使用过程中通过设有导热胶、透镜和反射件，可以达到提高封装结构出光率和增强散热效果的目的。

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体为一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构。

背景技术

常见的集LED驱动电路于一体的封装结构包括金属支架以及包裹金属支架的透光封装体，驱动电路和整流桥则设置在金属支架上并与金属支架达成电性连接，透光封装体对LED驱动电路进行封装以隔绝外部环境。金属支架与外部电源连接用于提供LED驱动电路发光所需的电能。现有封装技术中采用的反射杯的侧壁均是采用单角度、单面体对出射光进行反射，而这样的结构使得LED驱动电路发出的光无法有效地射出反射杯，从而导致LED的出光效率降低，且反射杯反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED 驱动电路过热，影响LED的使用寿命。因此，LED驱动电路的出光效率降低和过热的问题已经成为集LED驱动电路于一体的封装技术的主要的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集LED驱动电路和整流桥于一体的封装结构，包括盒体，所述盒体的侧端固定连接有分离把手，所述盒体的内部上端固定安装有封装层，所述盒体的内部中心端固定安装有反射主体，所述反射主体的内部上端中心位置固定连接有上反射件，所述反射主体的内部左侧固定连接有左反射件，且左反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，所述反射主体的内部右侧固定连接有右反射件，且右反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，所述反射主体的内部灌浇有次导热胶，且反射主体的内部有空腔，所述盒体四角均固定连接有伸缩柱，所述伸缩柱背离盒体的一端固定安装有防护框，所述防护框的内部下端固定安装有透明基体，所述透明基体的上表面固定安装有保护主体，所述保护主体的内部下端镶嵌有固晶层，且的保护主体通过固晶层与透明基体相固定连接，所述固晶层的上端固定安装有透镜，所述透镜背离固晶层的一侧固定安装有 LED驱动电路，所述保护主体的内部灌浇有主导热胶。

优选的，所述封装层采用树脂材质设置。

优选的，所述左反射件与右反射件之间间距小于保护主体的上端面直径。

优选的，所述透镜上表面具有透光的固晶胶，LED驱动电路通过该固晶胶固定在透镜上。

优选的，所述主导热胶和次导热胶均由硅胶以及纳米氧化钛和纳米氧化铝制成。

优选的，所述固晶层内含有固晶胶，所述固晶胶内还混合有荧光粉。

优选的，所述透镜的入光面和出光面均涂有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型反射主体固定安装在盒体的内部中心端，反射主体的内部上端中心位置固定连接有上反射件，反射主体的内部左侧固定连接有左反射件，且左反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，同时反射主体的内部右侧固定连接有右反射件，且右反射件通过上反射件与反射主体相固定连接，反射件可增强出光效率，提高了LED的使用效果。