[实用新型]一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，包括保护外壳和封装主体，所述保护外壳前后两端均开设有两组扇窗，所述扇窗的内部固定卡接有风机固定杆，所述风机固定杆的中心位置固定卡接有风机，所述风机的前端固定安装有风扇，所述保护外壳的侧端对称安装有通气窗，所述保护外壳的顶端固定安装有固定杆，所述保护外壳的底部转动连接有旋转门，所述旋转门的上端固定安装有把手，所述封装主体包括大功率LED灯、灯座、引脚、半导体制冷器、散热器和嵌入式电路板。本实用新型通过设有大功率LED灯、灯座、引脚、半导体制冷器和散热器，实现了功率器件与电路封装的合封，且提高了装置的冷却散热性能。

主权项

1.一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，包括保护外壳(1)和封装主体(2)，其特征在于：所述保护外壳(1)前后两端均开设有两组扇窗(6)，所述扇窗(6)的内部固定卡接有风机固定杆(8)，所述风机固定杆(8)的中心位置固定卡接有风机(9)，所述风机(9)的前端固定安装有风扇(5)，所述保护外壳(1)的侧端对称安装有通气窗(4)，所述保护外壳(1)的顶端固定安装有固定杆(3)，所述保护外壳(1)的底部转动连接有旋转门(11)，所述旋转门(11)的上端固定安装有把手(12)，所述封装主体(2)包括大功率LED灯(14)、灯座(15)、引脚(16)、半导体制冷器(17)、散热器(18)和嵌入式电路板(19)，所述半导体制冷器(17)固定连接在封装主体(2)的底端，所述散热器(18)固定连接在半导体制冷器(17)的上端，所述嵌入式电路板(19)固定安装在散热器(18)的上端，所述灯座(15)固定焊接在嵌入式电路板(19)的上端，所述引脚(16)固定插接在灯座(15)下端，所述大功率LED灯(14)固定安装在引脚(16)的上端。