[实用新型]一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构有效
| 申请号： | 201820555730.1 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208123925U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 曹亚军 | 申请（专利权）人： | 南京埃灵芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/83;F21V29/67;F21V29/54;F21V29/76;F21V19/00;F21V17/12;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 210042 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率器件 散热器 半导体制冷器 大功率LED灯 本实用新型 风机固定杆 封装结构 封装主体 灯座 旋转门 风机 扇窗 引脚 嵌入式电路板 电路封装 对称安装 内部固定 散热性能 上端固定 转动连接 固定杆 固定卡 通气窗 风扇 侧端 卡接 两组 冷却 把手 | ||
1.一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，包括保护外壳(1)和封装主体(2)，其特征在于：所述保护外壳(1)前后两端均开设有两组扇窗(6)，所述扇窗(6)的内部固定卡接有风机固定杆(8)，所述风机固定杆(8)的中心位置固定卡接有风机(9)，所述风机(9)的前端固定安装有风扇(5)，所述保护外壳(1)的侧端对称安装有通气窗(4)，所述保护外壳(1)的顶端固定安装有固定杆(3)，所述保护外壳(1)的底部转动连接有旋转门(11)，所述旋转门(11)的上端固定安装有把手(12)，所述封装主体(2)包括大功率LED灯(14)、灯座(15)、引脚(16)、半导体制冷器(17)、散热器(18)和嵌入式电路板(19)，所述半导体制冷器(17)固定连接在封装主体(2)的底端，所述散热器(18)固定连接在半导体制冷器(17)的上端，所述嵌入式电路板(19)固定安装在散热器(18)的上端，所述灯座(15)固定焊接在嵌入式电路板(19)的上端，所述引脚(16)固定插接在灯座(15)下端，所述大功率LED灯(14)固定安装在引脚(16)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：所述大功率LED灯(14)固定安装在引脚(16)的上端，且与灯座(15)插接。
3.根据权利要求1所述的一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：所述保护外壳(1)的底端四角均固定安装有连接卡扣(10)。
4.根据权利要求3所述的一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：所述连接卡扣(10)螺纹连接有固定螺栓(13)。
5.根据权利要求1所述的一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：所述保护外壳(1)的前端且位于扇窗(6)的对称中心处固定安装有电源插孔(7)。
6.根据权利要求1所述的一种功率器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：所述封装主体(2)共设有三组，且呈线性排布在保护外壳(1)的上端。
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