[实用新型]一种单向传热效率高且均匀发热的电热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201820543483.3 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN208056548U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 黄惠宁;张国涛;张王林;黄辛辰;江期鸣 申请(专利权)人: 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司
主分类号: E04F15/10 分类号: E04F15/10;E04F15/18;E04F13/074;E04F13/075;F24D13/02
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 资凯亮;单蕴倩
地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单向传热效率高且均匀发热的电热瓷砖,包括陶瓷薄板、发热膜、多孔陶瓷板和保温隔热层,陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置,陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接,多孔陶瓷板位于陶瓷薄板的下方,发热膜附着于陶瓷薄板的底面,保温隔热层位于发热膜与多孔陶瓷板之间。本实用新型的单向传热效率高且均匀发热的电热瓷砖具有结构简单、安装便捷、质量轻薄、单向传热率高、节能安全的特点。
搜索关键词: 多孔陶瓷板 陶瓷薄板 单向传热 电热瓷砖 均匀发热 发热膜 保温隔热层 本实用新型 节能安全 快凝水泥 平行设置 瓷砖胶 轻薄 底面 附着 粘接
【主权项】:
1.一种单向传热效率高且均匀发热的电热瓷砖,其特征在于,包括陶瓷薄板、发热膜、多孔陶瓷板和保温隔热层,所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置,所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接,所述多孔陶瓷板位于陶瓷薄板的下方,所述发热膜附着于陶瓷薄板的底面,所述保温隔热层位于发热膜与多孔陶瓷板之间。
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