[实用新型]一种低热膨胀系数覆铜板有效
申请号: | 201820531051.0 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN208290640U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 曾昭峰;彭家灯;陈华涛 | 申请(专利权)人: | 吉安市宏瑞兴科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B3/24;B32B3/08;B32B33/00 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊;张文宣 |
地址: | 343000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低热膨胀系数覆铜板,属于覆铜板技术领域。一种低热膨胀系数覆铜板,包括从下至上依次设置的基板、绝缘散热层、铜箔层、以及石墨散热层;铜箔层包括从上往下依次固定连接的上铜箔层、横向导热管、下铜箔层;还包括均贯穿石墨散热层、以及上铜箔层的多个竖直导热管;多个竖直导热管的下端均与横向导热管连通,且多个竖直导热管的上端嵌于石墨散热层的上表面;横向导热管的两端、以及多个竖直导热管的上端均设有气体干燥器。本实用新型通过设置可连接元件的石墨散热层、竖直导热管、以及铜箔层内的横向导热管有效控制覆铜板以及与元件连接间的温度变化范围,降低覆铜板与元件的热膨胀影响。 | ||
搜索关键词: | 导热管 覆铜板 竖直 石墨 散热层 低热膨胀系数 铜箔层 本实用新型 上铜箔层 上端 热膨胀 绝缘散热层 气体干燥器 下铜箔层 依次设置 有效控制 元件连接 可连接 上表面 基板 下端 连通 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于:包括从下至上依次设置的基板(1)、绝缘散热层(2)、铜箔层(3)、以及石墨散热层(4);所述铜箔层(3)包括从上往下依次固定连接的上铜箔层(31)、横向导热管(32)、下铜箔层(33);还包括均贯穿所述石墨散热层(4)、以及上铜箔层(31)的多个所述竖直导热管(41);多个所述竖直导热管(41)的下端均与所述横向导热管(32)连通,且多个所述竖直导热管(41)的上端嵌于石墨散热层(4)的上表面;所述横向导热管(32)的两端、以及多个所述竖直导热管(41)的上端均设有气体干燥器(5)。
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