[实用新型]一种低热膨胀系数覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种低热膨胀系数覆铜板，属于覆铜板技术领域。一种低热膨胀系数覆铜板，包括从下至上依次设置的基板、绝缘散热层、铜箔层、以及石墨散热层；铜箔层包括从上往下依次固定连接的上铜箔层、横向导热管、下铜箔层；还包括均贯穿石墨散热层、以及上铜箔层的多个竖直导热管；多个竖直导热管的下端均与横向导热管连通，且多个竖直导热管的上端嵌于石墨散热层的上表面；横向导热管的两端、以及多个竖直导热管的上端均设有气体干燥器。本实用新型通过设置可连接元件的石墨散热层、竖直导热管、以及铜箔层内的横向导热管有效控制覆铜板以及与元件连接间的温度变化范围，降低覆铜板与元件的热膨胀影响。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，更具体的，涉及一种低热膨胀系数覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔层，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。目前市场上的覆铜板还存在着内部温度控制问题，散热不好。单位温度变化所导致的长度量值的变化，为热膨胀系数，即物体由于温度改变而出现胀缩现象。若覆铜板内部温度过高，则温度变化大，从而产生一系列相应问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种低热膨胀系数覆铜板；该覆铜板能很好地控制覆铜板内的温度变化范围，减少因温度改变而有胀缩问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种低热膨胀系数覆铜板，包括从下至上依次设置的基板、绝缘散热层、铜箔层、以及石墨散热层；

所述铜箔层包括从上往下依次固定连接的上铜箔层、横向导热管、下铜箔层；

还包括均贯穿所述石墨散热层、以及上铜箔层的多个所述竖直导热管；

多个所述竖直导热管的下端均与所述横向导热管连通，且多个所述竖直导热管的上端嵌于石墨散热层的上表面；

所述横向导热管的两端、以及多个所述竖直导热管的上端均设有气体干燥器。

可选地，还包括温度传感器；

所述温度传感器贯穿所述石墨散热层、以及所述上铜箔层；

所述温度传感器固定于所述横向导热管的上表面。

可选地，所述石墨散热层的上表面设有多个元件引脚孔。

可选地，还包括弹性绝缘层；

所述弹性绝缘层的上下两侧分别固定于所述绝缘散热层的下表面、以及所述基板的上表面。

可选的，还包括贯穿所述绝缘散热层、以及所述弹性绝缘层的固定柱。

可选地，所述绝缘散热层由绝缘陶瓷材料制成。

可选地，所述下铜箔层与所述绝缘散热层之间通过环氧树脂胶粘剂粘合。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过设置可连接元件的石墨散热层、竖直导热管、以及铜箔层内的横向导热管有效控制覆铜板以及与元件连接间的温度变化范围，降低覆铜板与元件的热膨胀影响。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种低热膨胀系数覆铜板的结构示意图。

图中：

1、基板；2、绝缘散热层；3、铜箔层；31、上铜箔层；32、横向导热管；33、下铜箔层；4、石墨散热层；41、竖直导热管；42、元件引脚孔；5、气体干燥器；6、温度传感器；7、弹性绝缘层；8、固定柱。

具体实施方式