[实用新型]一种防水电路板有效
| 申请号： | 201820530706.2 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208509361U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 潘盛示 | 申请（专利权）人： | 深圳市友茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防水电路板，包括电路板本体、导热绝缘片、若干导热柱、干燥片、防水罩和导流管，防水罩设置于电路板本体上方，导热绝缘片黏贴设置于电路板本体下方，干燥片通过若干导热柱连接导热绝缘片，导流管设置于电路板本体的外周边，干燥片的两端分别插设于导流管的底部。该防水电路板，通过防水罩进行防水，并将水引至导流管，水流至导流管底部被干燥片吸收，最终通过导热绝缘片和导热柱将电路板的热量传导至干燥片上，加快干燥片吸收的水分的散发，从而达到防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导流管 干燥片 导热绝缘片 电路板本体 导热柱 防水罩 防水电路板 电路板 防水电路 防水效果 加快干燥 热量传导 外周边 插设 吸收 防水 散发 | ||
【主权项】：
1.一种防水电路板，其特征在于，包括电路板本体、导热绝缘片、若干导热柱、干燥片、防水罩和导流管，所述防水罩设置于所述电路板本体上方，所述导热绝缘片黏贴设置于所述电路板本体下方，所述干燥片通过所述若干导热柱连接所述导热绝缘片，所述导流管设置于所述电路板本体的外周边，所述干燥片的两端分别插设于所述导流管的底部。
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