[实用新型]一种防水电路板

说明书

本实用新型涉及一种防水电路板，包括电路板本体、导热绝缘片、若干导热柱、干燥片、防水罩和导流管，防水罩设置于电路板本体上方，导热绝缘片黏贴设置于电路板本体下方，干燥片通过若干导热柱连接导热绝缘片，导流管设置于电路板本体的外周边，干燥片的两端分别插设于导流管的底部。该防水电路板，通过防水罩进行防水，并将水引至导流管，水流至导流管底部被干燥片吸收，最终通过导热绝缘片和导热柱将电路板的热量传导至干燥片上，加快干燥片吸收的水分的散发，从而达到防水效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种防水电路板。

背景技术

众所周知，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在各电子化零部件中起到非常关键的作用；现有的电路板包括电路板本体，而在电路板本体上没有设置任何防水保护，从而导致其在沾水后经常出现联电损坏的状况，保护效果较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对电路板防水性差的问题，提供一种防水电路板。

一种防水电路板，包括电路板本体、导热绝缘片、若干导热柱、干燥片、防水罩和导流管，所述防水罩设置于所述电路板本体上方，所述导热绝缘片黏贴设置于所述电路板本体下方，所述干燥片通过所述若干导热柱连接所述导热绝缘片，所述导流管设置于所述电路板本体的外周边，所述干燥片的两端分别插设于所述导流管的底部。

在其中一个实施例中，所述防水罩通过若干连接杆固定设置于所述电路板本体上方。

在其中一个实施例中，所述防水罩具有弧形截面。

上述防水电路板，通过防水罩进行防水，并将水引至导流管，水流至导流管底部被干燥片吸收，最终通过导热绝缘片和导热柱将电路板的热量传导至干燥片上，加快干燥片吸收的水分的散发，从而达到防水效果。

附图说明

图1为其中一个实施例的防水电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1所示，一种防水电路板10，包括电路板本体110、导热绝缘片120、若干导热柱130、干燥片140、防水罩150和导流管160。

防水罩150设置于电路板本体110上方，导热绝缘片120黏贴设置于电路板本体110下方，干燥片140通过若干导热柱130连接导热绝缘片120，导流管 160设置于电路板本体110的外周边，干燥片140的两端分别插设于导流管160 的底部。例如，导流管160的左侧、右侧、前侧和后侧分别与电路板本体110 的左侧、右侧、前侧和后侧接触。又如，防水罩150盖合于电路板本体110上，且防水罩150的边缘位于导流管160的正上方。例如，若干导热柱130间隔设置。例如，干燥片140包括具有若干通孔的外壳和设置于外壳内的干燥填充剂。导流管160通过通孔与外壳的内部连通，通孔还可以用于散发水分。