[实用新型]一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置有效
| 申请号： | 201820525188.5 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN208664085U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李志强;侯建明;高树良;谷守伟;王永青;崔伟;朱晓东;赵越 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，包括拆除机构，拆除机构包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和横板，第一侧板的一端与第三侧板的一端固定连接，第一侧板的另一端与第四侧板的一端固定连接，第三侧板的另一端与第二侧板的一端固定连接，第四侧板的另一端与第二侧板的另一端固定连接，横板分别与第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板的上端面固定连接。本实用新型的有益效果是硅片脱胶下料后拆卸单晶硅棒两端的厚片更加便捷，由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的中间有空腔的卸料装置，中空的空腔在拆除两端厚硅片时套装该硅片，能够防止厚片碎裂导致划伤、割伤、碎硅渣溅入眼睛，且拆卸时可以收集废料。 | ||
| 搜索关键词： | 侧板 卸料装置 硅片 本实用新型 脱胶工艺 拆除 拆卸 横板 厚片 单晶硅棒 硅片脱胶 碎裂 厚硅片 上端面 中空的 割伤 硅渣 划伤 空腔 下料 | ||
【主权项】：
1.一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，其特征在于：包括拆除机构，所述拆除机构包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和横板，所述第一侧板的一端与所述第三侧板的一端固定连接，所述第一侧板的另一端与所述第四侧板的一端固定连接，所述第三侧板的另一端与所述第二侧板的一端固定连接，所述第四侧板的另一端与所述第二侧板的另一端固定连接，所述横板分别与所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板和所述第四侧板的上端面固定连接。
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