[实用新型]一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置

说明书

本实用新型提供一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，包括拆除机构，拆除机构包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和横板，第一侧板的一端与第三侧板的一端固定连接，第一侧板的另一端与第四侧板的一端固定连接，第三侧板的另一端与第二侧板的一端固定连接，第四侧板的另一端与第二侧板的另一端固定连接，横板分别与第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板的上端面固定连接。本实用新型的有益效果是硅片脱胶下料后拆卸单晶硅棒两端的厚片更加便捷，由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的中间有空腔的卸料装置，中空的空腔在拆除两端厚硅片时套装该硅片，能够防止厚片碎裂导致划伤、割伤、碎硅渣溅入眼睛，且拆卸时可以收集废料。

技术领域

本实用新型属于硅片生产技术领域，尤其是涉及一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置。

背景技术

硅片切割过程中，由于单晶端面斜、拼缝处Λ型等因素，需要在对刀过程中测量并甩出线网，甩出部分为厚片。单晶两端面与料板内表面固定树脂条粘接，且厚片本身粘接强度大，导致脱胶不易掉片，脱胶下料后需要将料板两端的厚片拆卸，拆卸时易碎、伤手。因此，需要辅助装置移除料座两端的硅片。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，尤其适合切割完成的单晶硅棒在脱胶中应用，单晶硅棒两端面在切割后形成的硅片厚度比较大，该卸料装置由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的空腔用于在拆除两端厚硅片时套装该硅片，使得拆除时不会伤手，且能够进行废料回收。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，包括拆除机构，拆除机构包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和横板，第一侧板的一端与第三侧板的一端固定连接，第一侧板的另一端与第四侧板的一端固定连接，第三侧板的另一端与第二侧板的一端固定连接，第四侧板的另一端与第二侧板的另一端固定连接，横板分别与第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板的上端面固定连接。

进一步的，卸料装置还包括手柄，手柄固定设于横板远离第一侧板的一端。

进一步的，第一侧板与第二侧板平行设置。

进一步的，第三侧板与第四侧板均与第一侧板垂直设置。

进一步的，第三侧板与第四侧板位于第一侧板的同一侧。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，硅片脱胶下料后拆卸单晶硅棒两端的厚片更加便捷，由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的中间有空腔的卸料装置，中空的空腔在拆除两端厚硅片时套装该硅片，能够防止厚片碎裂导致划伤、割伤、碎硅渣溅入眼睛等工伤事故，且拆卸时可以收集废料。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的中空腔体的截面示意图；

图3是本实用新型一实施例的俯视图。

图中：

1、第一侧板 2、第二侧板 3、第三侧板 4、第四侧板

5、手柄 6、横板

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，本实用新型涉及一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，包括拆除机构和手柄5，手柄5固定设于拆除机构的一端，在使用该卸料装置进行拆除单晶硅棒脱胶时两端的厚硅片时，操作人员手握住手柄5，拆除机构套装住单晶硅棒两端的厚硅片，应用外力进行拆除厚硅片。