[实用新型]电子芯片贴合装置有效

专利信息
申请号: 201820518267.3 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN208166031U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 杜剑 申请(专利权)人: 苏州菱麦自动化设备科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 陈蜜
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种电子芯片贴合装置,包括用于盛放所述电子芯片的储物单元、物料传送单元、用于识别所述电子芯片位置的图像采集单元、操作台以及控制器,所述图像采集单元与所述控制器电连接,所述物料传送单元用于从所述储物单元抓取所述电子芯片并将电子芯片放置于所述操作台上,所述物料传送单元上设有光感应器,所述操作台上方设有光发射器,所述光发射器包括光源和光控制器,所述光控制器分别连接所述光源和所述控制器。本实用新型提高了电子芯片在贴合操作的转移过程中的无规律偏移,并将存在的偏移进行补偿,以达到精度要求。
搜索关键词: 电子芯片 物料传送 操作台 图像采集单元 本实用新型 储物单元 光发射器 光控制器 贴合装置 控制器 偏移 光源 抓取 光感应器 精度要求 控制器电 盛放 贴合
【主权项】:
1.一种电子芯片贴合装置,其特征在于:包括用于盛放所述电子芯片的储物单元、物料传送单元、用于识别所述电子芯片位置的图像采集单元、操作台以及控制器,所述图像采集单元与所述控制器电连接,所述物料传送单元用于从所述储物单元抓取所述电子芯片并将电子芯片放置于所述操作台上,所述物料传送单元上设有光感应器,所述操作台上方设有光发射器,所述光发射器包括光源和光控制器,所述光控制器分别连接所述光源和所述控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州菱麦自动化设备科技有限公司,未经苏州菱麦自动化设备科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820518267.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top