[实用新型]电子芯片贴合装置

说明书

本实用新型涉及一种电子芯片贴合装置，包括用于盛放所述电子芯片的储物单元、物料传送单元、用于识别所述电子芯片位置的图像采集单元、操作台以及控制器，所述图像采集单元与所述控制器电连接，所述物料传送单元用于从所述储物单元抓取所述电子芯片并将电子芯片放置于所述操作台上，所述物料传送单元上设有光感应器，所述操作台上方设有光发射器，所述光发射器包括光源和光控制器，所述光控制器分别连接所述光源和所述控制器。本实用新型提高了电子芯片在贴合操作的转移过程中的无规律偏移，并将存在的偏移进行补偿，以达到精度要求。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片组装装置领域，尤其涉及一种电子芯片贴合装置。

背景技术

随着全球电子信息技术的发展，电子芯片的使用越来越广泛，因此电子芯片的贴合要求也不断提高，对贴合精度的要求更大。因芯片位置精度较差，在抓取电子芯片时，相对于贴合位置会存在无规律的一些偏移，大大降低了贴合精度。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种电子芯片贴合装置，提高了电子芯片在贴合操作的转移过程中的无规律偏移，并将存在的偏移进行补偿，以达到精度要求。

本实用新型的一种电子芯片贴合装置，包括用于盛放所述电子芯片的储物单元、物料传送单元、用于识别所述电子芯片位置的图像采集单元、操作台以及控制器，所述图像采集单元与所述控制器电连接，所述物料传送单元用于从所述储物单元抓取所述电子芯片并将电子芯片放置于所述操作台上，所述物料传送单元上设有光感应器，所述操作台上方设有光发射器，所述光发射器包括光源和光控制器，所述光控制器分别连接所述光源和所述控制器。

进一步地，操作台上设有用于承载所述电子芯片的吸附单元，所述吸附单元包括至少一层密封区和至少一个真空吸附区，每个所述真空吸附区为多孔材料，每个所述真空吸附区对应一层所述密封区。

进一步地，操作台上还设有加热单元，所述加热单元位于所述吸附单元的下方且与所述吸附单元下表面紧密贴合。

进一步地，加热单元连接有移动单元，所述移动单元包括横向移动模块和纵向移动模块。

进一步地，加热单元底部还连接有散热单元，所述散热单元设有至少一个冷却通道。

进一步地，真空吸附区通过真空管连接有真空泵。

进一步地，操作台上设有用于将所述电子芯片顶起的顶针。

进一步地，图像采集单元为相机。

进一步地，操作台连接有压力传感器。

进一步地，物料传送单元包括电机、升降机构、机械臂和机械手，所述机械臂与所述升降机构转动连接。

进一步地，电机与所述控制器电连接。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型利用图像采集单元引导物料传送单元，利用图像采集单元监控电子芯片位置，对抓取的电子芯片的放置位置经计算后进行补偿，以达到精度要求。同时，物料传送单元上设有光感应器与操作台上方的光发射器相互配合，进一步提高了电子芯片放置位置的准确度，以进一步提高电子芯片贴合精度。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型电子芯片贴合装置的结构示意图；

图2是本实用新型操作台的俯视结构示意图；

图3是本实用新型工作过程的流程示意图；

附图标记说明：