[实用新型]基于电容感应的智能手机支架有效

专利信息
申请号: 201820501138.3 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN208489886U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 熊长银;甘正红 申请(专利权)人: 熊长银
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04;H03K17/96
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 叶玉凤;徐勋夫
地址: 438000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种基于电容感应的智能手机支架,包括支架外壳、安装于支架外壳内的PCB板,所述PCB板上设置有能够检测到手机靠近时分布电容变化的电容感应芯片、用于接收和发送控制信号的MCU控制器,该电容感应芯片通过电路与MCU控制器相连。利用手机本身的导体特性,手机靠上支架后,相当于增加了分布电容,电容感应芯片检测到分布电容的变化后输出一个逻辑信号,此开关的信号可以给MCU控制器和传动结构来实现自动夹紧动作。这种感应方式使得手机支架更为智能化,科技感十足,方便用户使用,并且支架整体外形美观、超薄、耐用。
搜索关键词: 电容感应 分布电容 手机 支架外壳 智能手机 支架 芯片 本实用新型 传动结构 导体特性 发送控制 感应方式 逻辑信号 手机支架 芯片检测 用户使用 支架整体 自动夹紧 上支架 智能化 电路 美观 输出 检测
【主权项】:
1.一种基于电容感应的智能手机支架,其特征在于:包括支架外壳(10)、安装于支架外壳内的PCB板(20),所述PCB板上设置有能够检测到手机(30)靠近时分布电容变化的电容感应芯片(21)、用于接收和发送控制信号的MCU控制器(22),该电容感应芯片(21)通过电路与MCU控制器(22)相连。
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